6 PCB X射線質量控製和檢查的好處
6 X射線檢查PCB的好處用於質量控製
您是否曾經想過要使用X射線機檢查PCB，從而獲得什麼好處？
X射線質量控製和檢查提供了許多好處。
結果的高精度和看到隱藏功能的能力可能是最重要的優勢。盡管如此，仍然存在其他許多好處，以確保生產PCB的最佳質量。
這篇文章將檢查與PCB和用於檢查PCB缺陷的X射線相關的特定好處。因此，如果您準備好了，讓我們潛水。
目錄
1.能夠檢查盲人或埋葬的vias
VIA是PCB的非常重要的組件，因為它們允許輕鬆連接不同的板層。
但是，使用不同的VIA來連接板，包括盲腸和埋葬的vias。
由於視覺檢查不容易看到這些vias，因此檢查員在質量檢查過程中評估這些vias的完整性會帶來問題。
但是好消息是PCB X射線機可以發送輻射，這些輻射通過隱藏和難以到達的斑點穿透，使檢查員可以輕鬆評估板連接和組件的質量。
2.幫助檢查著陸模式中的錯誤
通常，在PCB上組裝組件時會出現錯誤（PCB組件）這些錯誤之一是董事會上特定要素的著陸模式。
如果要在板上組裝的組件不是常用庫中包含的組件的一部分SMD組件，它構成了錯誤地獲得著陸模式的挑戰。
通常需要設計工程師來生成新引入的組件和板上的著陸模式的示意圖。
當缺少此示意圖時，著陸模式可能會出現錯誤，並且很難使用視覺檢查注意。
但是，使用PCB X射線機在板上安裝的組件評估錯誤的著陸模式變得非常容易。
3.啟用BGA
一個好處球網陣列（（BGA）對於組件安排，設備可以變小，並且可以在PCB上安裝微小的組件。
但是，BGA仍然存在缺點，尤其是用於質量評估和檢查。帶有球網陣列（BGA）係統，組件通常被緊緊地包裝在板上，而安裝的組件之間幾乎沒有空間。
這種緊密的安排使檢查員無法在視覺上識別板內的任何缺陷和安裝的組件。
PCB X射線機通常是評估組件質量和木板連接的最佳方法，其X射線穿透了BGA組件。
這項無損測試（NDT）使檢查員能夠從PCB X射線計算機生成的圖像中查看單個組件，並確定任何缺陷。
4.確定去耦電容器的錯誤位置
解耦電容器通常是每個電子設備的重要組成部分，因為它們不僅可以確保電源的穩定性，還可以消除振蕩和瞬態。
這些電容器始終相對於電源並行連接。另外，它們的位置盡可能與與與之接觸的組件的接近力量供應。
但是，這些電容器的錯誤放置通常會導致設備的性能不令人滿意，甚至可能在發生爆炸時對用戶造成傷害。
由於PCB上的電子組件的密切安裝，可能很難通過視覺檢查發現錯誤的連接。
PCB X射線機使檢查員能夠輕鬆識別任何錯誤的位置並在發布產品之前糾正此錯誤。
5.允許檢查員看到焊接空隙
焊接是PCB和組件之間的連接均值。如果焊接存在錯誤，則連接將是錯誤的，並且構成了產品質量挑戰。
同樣，該產品可能無法最佳起作用，甚至構成對用戶造成傷害的潛在風險。
為了避免這些挑戰，檢查員檢查可能導致檢查過程中可能導致低質量連接的焊料空隙。
但是，由於BGA在安裝過程中緊密包裝，因此使用視覺檢查令人滿意地檢查焊接變得非常困難。
PCB X射線機通常是這項挑戰的首選解決方案，因為它使檢查員能夠準確檢測出可能導致質量連接或產品差的焊料空隙。
6.易於識別針孔填充
在PCB上連接組件的一種方法是通行連接，尤其是對於需要在分層時需要更強連接的組件。
但是，這種連接通常會發生某些缺陷，包括針孔填充。這個問題通常是由於焊接時逃脫的汽油。
這種氣體通常是水蒸氣，如果焊接的熱量過高，則總是會導致孔孔填充，從而導致氣體持續逸出。
使用視覺檢查和其他不足的手段等檢查方法識別這些異常通常很困難。
但是，PCB X射線機提供了在質量評估過程中識別針孔填充物的最佳，準確的方法，以確保焊接操作的完整性。
視頻：多層PCB設計和製造過程
結論
如您所見，X光機在製造過程中，PCB的質量控製提供了各種好處。
您應該考慮的另一件事是失敗的成本，因為如果您的產品質量低於標準，此費用可能非常重要。
PCB X射線機的質量控製有助於節省產品的不必要的失敗和召回成本。
希望現在您了解PCB檢查X射線檢查的好處。
