球網格陣列（BGA）包裝

球柵陣列（BGA）包裝 - BGA的類型，優點，缺點和球柵陣列的焊接。

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什麼是滾球陣列或BGA

球柵格陣列或者BGA.是一種表麵貼裝包（SMD組件）沒有領導。這種類型的表麵貼裝包裝用於表麵貼裝技術（SMT）並利用稱為電互連的焊球的金屬球陣列。焊球連接到包裝底部的層壓基板上。BGA的模具通過引線鍵合或者倒裝芯片技術。BGA基板具有內部導電跡線，其途徑並將管芯到基板鍵連接到基板到球陣列鍵。

球網格陣列（BGA）焊接

BGA焊接到任何地方PCB的類型使用回流烤箱。當焊球融化時回流烤箱，熔融焊球的表麵張力將封裝保持在電路板上的適當位置，直到焊料冷卻並凝固。適當和控製BGA焊接工藝和溫度對於良好的焊點是必不可少的，並且防止焊球彼此短路。

手焊接BGA使用BGA套件和熱風鼓風機。一些技術人員甚至使用焊膏對於BGA REBLING。

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BGA包裝的優點

1. 球柵欄陣列（BGA）提供了其他若幹優點SMD電子元件。BGA包裝用於集成電路的最重要優勢是其高互連密度。BGA包裝還在印刷電路板上使用較小的空間。
2. 將球柵格陣列組裝到電路板上更有效和可管理而不是引導電子元器件因為將包裝焊接到電路板上所需的焊料來自焊球本身。這些焊球也'自對齊'在安裝期間
3. BGA封裝之間的熱阻較低PCB組件是這種類型的包裝的另一個優點。這允許熱量更自由地流動，導致更好的散熱並防止裝置過熱。
4. BGA還具有更好的導電性，因為模具之間的路徑較短印刷電路板。

BGA包裝的缺點

與所有其他電子包一樣，BGA也有一些缺點。以下是BGA的一些缺點：

1. 由於電路板的彎曲應力導致潛在的可靠性問題，BGA封裝更容易受到壓力。
2. 一旦BGA焊接到電路板上，就焊球和焊點的檢查是非常困難的。

塑料球網格陣列（PBGA）

塑料BGA是一種具有塑料模製或球形頂部的部件。PBGA封裝的尺寸範圍為7至50毫米，球距為1.00,1.27和1.50毫米。PBGA引腳數為16到2401銷。PBGA基材層壓並由具有優異的熱性能的玻璃增強有機材料製成。蝕刻銅箔在基板內形成導電跡線。

塑料BGA的組裝通常由“每個襯底條帶“每個條帶有幾個包裝站點。

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