基本焊錫指南-如何焊錫電子元件
關於如何將電子元件焊接到電路板(PCB)的基本焊接指南。
關於如何將電子元件焊接到印刷電路板(PCB)的基本焊接指南。這是一個詳細和完整的焊接指南自動焊接批量生產和手工焊接返工和修複PCB。
表的內容:
基本焊接指南-簡介
焊接基本上是一種使用第三種金屬或合金連接兩種金屬的技術。
適當的焊接技術和焊料質量是任何焊點的生命線印刷電路板組裝．焊錫的質量和焊接技術決定了任何電子設備、電器或小玩意的壽命和性能。
在電子PCB製造、組裝和返工中，要連接的金屬是電子元件的引線(通孔或SMD)與PCB上的銅軌道。用來連接這兩種金屬的合金是焊錫，它基本上是錫鉛(Sn-Pb)或錫銀銅(Sn-Ag-Cu)．錫鉛焊料因其含有鉛而稱為含鉛焊料，而錫銀銅焊料則稱為含鉛焊料無鉛焊料因為裏麵不含鉛。
使用波峰焊錫機或回流焊爐或普通烙鐵熔化焊錫，然後將熔化的焊錫用於將電線或電子元件焊接到PCB或印刷電路板上。電子元件組裝後的電路板稱為PCB總成或PCBA (印刷線路板總成)
很少有其他術語，如釺焊和焊接，經常與焊接聯係在一起。但要記住，焊接、釺焊和焊接是不同的。焊接是用焊料完成的，而釺焊是用熔化溫度較低的填充金屬完成的。在焊接中，母材在連接兩種金屬時也會熔化，而焊接和釺焊則不是這樣。
現在讓我們開始基本焊接指南。
焊接材料
讓我們首先詳細討論所有基本的焊接材料和所需的消耗品。
1.通量
通量在任何焊接過程和電子產品中起著至關重要的作用PCB製造和組裝。助焊劑去除任何氧化物，防止金屬氧化，因此有助於更好的焊接質量。在電子PCB組裝過程中，助熔劑去除PCB上銅軌道上的任何氧化物和雜質，以及電子元件引線上的氧化物。這些氧化物是焊接接頭中最大的電阻，通過去除這些氧化物，助焊劑在這裏起著非常重要的作用。
焊接中使用的助焊劑基本上有三種:
- R型通量-這些助焊劑是非活性的，用在氧化最少的地方。
- RMA類型通量——這是Rosin米ildly一個ctivated通量。這些助熔劑比r型助熔劑更活性，並用於氧化較多的地方。
- RA類型通量——這是Rosin一個ctivated通量。這些是非常活躍的助焊劑，用於氧化太多的地方。
現有的一些熔劑是水溶性的。它們在水中溶解，沒有汙染。也有no - clean助焊劑，不需要清洗後的焊接過程。
焊接用助焊劑的種類
焊接中使用的助焊劑類型取決於各種因素，如類型的電路板要組裝的電子元件的類型，使用的焊錫機和設備的類型以及工作環境。
2.焊錫(線材，棒材，膏體，球，預製件)
焊錫是任何PCB組裝的生命和血液。焊接和PCB組裝過程中使用的焊料的質量決定了任何電子機器、設備、電器、手機或小工具的壽命和性能。
焊錫合金有不同的種類，但真正的焊錫合金是共晶合金。共晶焊料是在183攝氏度(Sn / Pb)．錫和鉛的合金63/37共晶，因此63/37錫鉛焊料稱為共晶焊料。
非共晶焊料不會在高溫下從固體變為液體183攝氏度．在這個溫度下它們可能保持半固態。與共晶焊料最接近的合金是錫鉛的比例60/40．電子製造商最喜歡的焊料數多年來一直是63/37。它仍然在世界各地廣泛使用。
因為鉛對環境和人類有害，歐盟強製RoHS (限製有害物質)並主動禁止電子產品中使用鉛和其他有害物質。已決定從焊料和電子元件中去除鉛。因此，越來越多世界上的電子公司正在轉向RoHS。這就產生了另一種形式的焊料，稱為無鉛焊料。這種焊料叫做無鉛焊料，因為裏麵不含鉛。無鉛焊錫合金在250°C左右熔化(482°F)，視乎它們的成分而定。最常見的無鉛合金是錫/銀/銅的比例為Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 (囊)．無鉛焊料也稱為“無鉛”焊料。
無鉛合金元件公差
形式的焊:
焊料有多種形式:
αCookson是全球領先的焊劑製造商和供應商。
視頻:焊錫絲的種類
3.電子元件
電子元件有兩種——有源和無源電子元件．
有源元件是那些有增益或方向性的元件。如。晶體管,集成電路或集成電路邏輯門。
無源電子元件是那些沒有增益或方向性的元件。它們也被稱為電氣元件或電氣元件。如。電阻，電容器，二極管電感器。
同樣，電子元件可以在通孔或表麵貼裝設備或芯片．
焊錫工具及設備
如上所述，焊接可以通過3種方式進行:
- 波峰焊接:大批量生產時進行波峰焊。波峰焊所需的設備和原料是-波峰焊錫機，焊錫棒，助焊劑，回流檢查器，浸漬測試儀，噴霧助焊劑，助焊劑控製器．
- 再流焊回流焊是為大規模生產和用於SMD焊接。回流焊所需的設備和原料是回流爐，回流檢查器，模板打印機，焊錫膏，助焊劑。
- 手焊:手工焊接是在小規模生產和PCB的修理和返工。手工焊接所需的設備和原料是多種多樣的烙鐵、焊錫站、焊錫絲、焊錫膏、助焊劑、烙鐵或助焊站、鑷子、焊錫罐、熱風係統、腕帶、吸煙器、靜電消除器、加熱槍、撿拾工具、鉛成型器、切割工具、顯微鏡和放大燈、焊錫球、助焊劑筆、脫焊編織帶或燈芯、脫焊泵或勺子、大衣筆、防靜電材料等。
- BGA焊接:另一種形式的電子元件是BGA或球柵陣列。它們是特殊的部件，需要特殊的焊接。他們沒有任何引線，而是在組件下使用焊接球。由於焊錫球必須放置在元件下方進行焊接，因此BGA的焊接成為一項非常困難的任務。BGA焊接需要BGA焊接和返工係統和焊接球。
視頻:最好的焊台
波峰焊接過程
波峰焊機可以有不同的種類，適用於有鉛波峰焊和無鉛波峰焊，但它們都有相同的機理。任何波峰焊錫機都有三個區域——
- 預熱區:該區域在焊接前對PCB進行預熱。
- 稀釋區:該區域將焊劑噴到PCB上。
- 焊接區:有熔融焊料的最重要區域。
還可以有第四個區稱為區清洗區用於焊接完成後清理助焊劑。
波峰焊工藝
傳送帶在工廠裏不停地移動。員工將電子元件插入PCB上，PCB在傳送帶上不斷向前移動。一旦所有的組件都到位，PCB移動到波峰焊機通過不同的區域。焊錫槽中的焊錫波使元件焊接，PCB移出機器，在那裏清洗和測試任何可能的缺陷。如果有任何缺陷，一些返工/修理工作是通過手工焊接完成的。
再流焊過程
回流焊接使用表麵貼裝技術將SMD(表麵貼裝設備)焊接到PCB上。回流焊有四個階段
- 預熱
- 熱浸
- 回流;而且
- 冷卻．
在這個過程中，焊錫膏被印刷在電路板的軌道上的組件被焊接。錫膏的印刷可以使用錫膏點膠機或通過模板打印機完成。這種板與錫膏和膏的組件，然後通過回流爐，組件得到焊接到寬。然後測試板的任何缺陷，如果有任何缺陷，返工和修理使用熱風係統。
手焊過程
手工焊接主要用於小規模的製造或修理和返工。通孔組件的手工焊接是使用烙鐵或焊錫站完成的。
手工焊接SMD組件使用熱風鉛筆或熱風返工鼓風機．與貼片焊接相比，手工焊接通孔組件更容易。
視頻：手工焊錫教程-手動通孔和SMD焊錫-如何用手工烙鐵焊接
基本焊接指南:注意要點
- 總是保持鐵尖端塗上一層薄薄的焊錫。（讀：如何清潔和鍍錫烙鐵頭)
- 盡可能使用溫和的助焊劑，但仍能提供牢固的焊點。
- 保持溫度盡可能低，同時保持足夠的溫度以快速焊接接頭(2 - 3秒的電子焊接)．
- 使針尖的大小與作品相匹配。
- 使用盡可能短的噴嘴以獲得最大的效率。
視頻:如何清潔和鍍錫烙鐵頭
SMD手工焊錫工藝
- 方法1- - - - - -逐針法用於:雙針SMD組件(0805 caps & res)， pitch >= 0.0315″在小輪廓包，(T)QFP和SOT (Mini 3P)。
- 方法2- - - - - -淹吸法用於: pitch <= 0.0315″在小輪廓包和(T)QFP
- 方法3- - - - - -錫膏法用於: BGA、MLF / MLA包;引腳在零件下麵，無法到達的地方。
視頻:如何重球IC
PCB組裝工藝流程圖(PCBA工藝)
PCB組裝工藝流程圖(PCBA工藝)
SMT PCB組裝過程
最後的話
我希望你找到了這個基本焊接指導有用的。如果你有任何疑問或問題，請在下方評論區提問。
還有這種助焊劑芯焊料..有了這個，你不必使用額外的通量..而且我認為那樣焊錫工作更有效率。你可以把它列入你的清單。