SMT VS通過孔技術 - 優點和缺點
SMT VS通過孔技術 - 通過孔技術在成本，裝配，焊接方麵的SMT優勢/益處和缺點。
SMT VS通過孔技術 - 在成本，裝配和可靠性方麵更好？這場辯論已經在現在幾年。
福利SMT或表麵貼裝技術設計和製造都提供過孔技術。表麵貼裝組件或SMD部件很小，可以安裝在兩側SMT PCB.並獲得了電子公司的廣泛使用。
讓我們在一些細節中討論SMT VS通過孔技術的優點和缺點。
目錄：
SMT VS通孔 - 表麵貼裝技術的優點
最重要的設計相關益處或優勢是重量和房地產的大量節省（PCB的大小）和電降噪。一種SMD組件可以稱重隻要常規通孔/通過孔的十分之一電子元器件。這導致表麵安裝組件的重量顯著降低（SMA.）。由於其尺寸較小，表麵貼裝部件僅占空間的三分之一到三分之一不同類型的PCB。這導致更小而更纖細手機，平板電腦，筆記本電腦和其他這樣的小工具。
由於SMD部件的較低質量，SMT還提供了改善的衝擊和抗振性。較短的表麵安裝部件的引線長度提供較低寄生蟲的益處，可減少傳播延遲並降低封裝噪聲。
通過孔技術的表麵貼裝技術的製造益處
除了設計優勢外，SMT還提供了許多製造業益處PCB製造公司。這些福利包括減少PCB材料成本，降低材料處理成本和受控製造過程。
跡線的布線減小，降低了板的尺寸，並且還減少了鑽孔的數量。鑽孔較少的較小電路板將自然成本更低。
如果表麵安裝板的功能不增加，則通過較小的表麵安裝部件和鑽孔數量的減小可以增加增加的封裝間距也可以減少印刷電路板中的層數的數量。這將再次降低董事會成本。
SMT VS通過孔 - 通過孔的SMT的缺點
既然基本電子元件在表麵貼裝中不可用，電路板上的實際麵積節省取決於表麵安裝部件所取代的通孔部件的百分比。取決於組件混合，三種類型的表麵安裝提供不同的好處。
結論
表麵貼裝技術的上述優勢不一定意味著SMT組裝將始終成本更低。它取決於何時以及如何使用SMT。
關於SMT的漂亮文章留著它。
這是一個非常好的文章，解釋通孔和表麵貼裝技術。我已經看到了“sma”，'smd'，並在互聯網上有很多很多，我想知道他們是否指的是同樣的事情？