BGA焊接和修理|如何焊球柵格陣列
BGA焊接和修理指南和教程。
BGA焊接和滾珠柵陣列的修複與SMD焊接和溶解不同且困難。
電子設備和小工具日複一日地越來越大。所有這一切都是可能的，因為電子產品的技術進步和發展。頂級電子公司在世界上在競爭中製作最小和最斜線的小工具。
SMD或表麵安裝設備BGA或Ball柵格陣列是兩個電子元器件負責製作電子設計，小工具和手機更小而更苗條。
什麼是BGA（球網格陣列）以及為什麼需要BGA？
BGA或Ball柵格陣列是一種包裝表麵貼裝技術（其中SMD電子元件實際安裝或固定在表麵上SMT印刷電路板）。一種BGA套餐沒有領導或針腳。球柵欄陣列獲得其名稱，因為它基本上是一係列金屬合金球，布置在網格中。這些BGA球通常是錫/鉛（SN / PB 63/37）或錫/銀/銅（無鉛）。
BGA在SMD的優勢
這PCB或印刷電路板在當今的電子設備和小工具中，用電子元件密集地填充。電路板的尺寸隨著電子元件數量的增加而增加。為了擠壓PCB，SMD和BGA軟件包使用是因為SMD和BGA都較小，尺寸較大，PCB上的空間非常小。
BGA組件為許多人提供更好的解決方案PCB的類型，但在焊接BGA組件時需要注意，以確保BGA焊料過程是正確的並且是可靠的。
BGA優於SMD組件以下優點：
- 由於較低的軌道密度，改進了PCB設計。
- BGA包裝是強大的。
- 耐熱性降低。
- 提高了高速性能和連接。
BGA焊接過程
在初始階段，BGA技術是一個令人擔憂的問題。人們對BGA組件的可焊性和可靠性進行了疑慮。在BGA中，焊盤位於裝置下方，因此不可見，因此有必要確保焊接和檢查的正確過程。
如今，驗證和測試了BGA焊接技術，並已被證明並信任是非常可靠的。還有人們尚認，一旦該過程正確地設置，BGA焊接可靠性比四邊形包裝的可靠性更高QFP.）或任何其他SMD包裝。
回流BGA焊接
回流焊接技術通常用於焊接BGA，因為它有助於整體PCB組件為了融化，使固定溫度達到固定溫度焊接或BGA組件下方的焊球。
對於任何BGA焊接，封裝上的焊球具有受控量的焊料。各種尺寸的焊球18密耳，24，MIL 30密耳等等。當帶有焊球和BGA封裝的電路板放置在回流爐中時，它被加熱，焊料熔化。表麵張力導致熔融焊料將封裝保持在與電路板的正確對準中。重要的是要處理焊料合金的組成和焊接溫度，使得焊料不會完全熔化，而是保持半固體，使得焊球彼此分開並且不會導致任何橋接。
BGA套餐
檢查BGA焊點
BGA和SMT檢查是最艱難的工作之一。由於焊料位於BGA封裝下方並且不可見，因此極難檢查BGA關節。測試BGA焊點的唯一令人滿意的方法是X射線。X射線有助於看到包裹下麵的關節，從而有助於檢查。
BGA返工/修理 - 手工焊接和BGA的溶解
返工和手焊接BGA包是最棘手的部分。它需要做法做這項工作。讓我們用手理解BGA包裝的脫燃和焊接
BGA手工脫焊
Desolder BGA最常見的做法是熱空氣。以下是使用熱空氣的Desolder BGA包的步驟：
- 申請液體助熔劑在包裝的兩側。
- 從頂部和底部預熱包裝。可以使用預熱器從底部給出熱量，同時可以使用熱空氣返工係統給出來自頂部的熱量。Goot熱空中SMD / BGA返工係統可以在這裏使用。
- 現在使用正確的BGA噴嘴，在BGA封裝的頂部提供熱量。
- BGA包下麵的焊球將熔化。用鑷子或使用拿起包裹真空拾取工具。
BGA用手焊接
焊接BGA的最常見做法又是熱空氣。以下是使用熱空氣焊接BGA封裝的步驟：
一旦拆下BGA封裝，就清潔墊並從板上移除任何過量的焊料。
- 塗抹助焊劑（不是液體助焊劑）上墊。粘貼助焊劑將有助於焊球粘住，使它們不會落下或改變位置。
- 在墊上非常小心地放置焊球。
- 將粘貼通量施加到底部（焊接麵）BGA包裝。
- 小心地將BGA包裝放在焊球上。
- 預熱，然後塗抹熱空氣熱風鼓風機從頂部和底部。
- 焊球將融化並焊接。
BGA技術和BGA焊接在使用正確的程序完成時非常可靠。BGA對熱量較小，因此由於過熱而導致較小或沒有損壞。
你好，
我們想檢查PCB上焊接的DSP。我們需要采取X射線的接觸/球。DSP內部有一個閃存。我們如何使用kev（X射線電源），而不是desmite dsp（而不是desmage它的閃存數據）？研究/書籍的鏈接將被誇張。真誠，伊利
在過去幾年的PCB行業中，BGA和CBGA包裝的普及是爆炸性的。組件和BGA組件的上升成本導致外包用於錫引線BGA的返工。對於那些想要具有重新加工錫鉛BGA的能力的公司，最好提供BGA返工課程。
感謝您分享BGA Remalling此類有用信息。雖然，這是一個具有挑戰性的任務，但你很容易做到。再次感謝。