Multilayer PCB | PCB類型

多層PCB是兩層以上的印刷電路板。多層印刷電路板必須有3層導電層與鍍銅孔互連。

多層印刷電路板是一種兩層以上的印刷電路板。雙麵PCB在PCB基板的頂部和底部有兩個導電層。一個多層PCB必須有至少3導電層導電材料或銅層。所有的層與鍍銅孔相互連接。可以是4層，6層，8層，甚至40層。

多層PCB在設計上是複雜的。頂部和底部看起來像一個雙麵PCB但在地核的兩側都打了樁。所有的層被壓縮形成一個單一的多層PCB，其中所有的層通過銅鍍孔相互連接。

所有的有源和無源電子元件組裝在頂層和底層。所有內部的堆疊層都用於路由。既通孔電子元件又表麵貼裝元件(SMD)可以焊接在這種類型的PCB的任何一邊。SMD組件可焊接用表麵安裝技術和其他加工工具．一個通用的多層印刷電路板有以下層堆疊:

• 頂層(電子元件）
• 內心的第一層(路由）
• 內部層2 (路由）
• 內部第三層(路由）
• 底層(電子元件）

多層PCB製造工藝

多層PCB製造過程需要特別的預防措施，因為有更多的機會交叉連接，重疊，銅區跟蹤等。整個過程需要在一個防而且潔淨室環境．8層以上的PCB生產工藝需要特殊的生產設備和設備。

以下是多層PCB製造過程中涉及的步驟:

1. 該過程從設計PCB布局開始，使用任何PCB設計軟件/ CAD工具(普羅透斯，鷹，OrCAD）.
2. 下一步是製作內層核心層。用銅箔、幹膜膠、紫外光處理所需厚度的層壓板，製成內層芯材。
3. 下一步是分層。這個過程包括:內層芯材、預釘片、銅箔片。材料的薄片是相互固定的，當它們堆疊時，用孔來對齊它們。
   對於4層板，分層打樁方法如下:底層銅箔- - - - - -Prepeg表- - - - - -內層磁芯- - - - - -多個Prepeg表- - - - - -最後在上麵鋪上銅箔。
4. 下一步是施加壓力，加熱和真空使用加熱液壓機。真空是很重要的，以確保沒有空氣滯留在層之間。這個過程結束超過2小時取決於層數。
5. 一旦固化，來自預釘的樹脂連接到片材，芯材和箔一起形成多層PCB。

視頻:如何製作印刷電路板(PCB) -一步一步的指南和教程

多層PCB的好處

1. PCB尺寸減小/尺寸變小(節省了空間）.
2. 輕量級
3. 高質量和高密度
4. 更好的耐用性和靈活性
5. 強大的單連接點

多層PCB的缺點

1. 更高的製造和生產成本
2. 複雜的設計和生產
3. 有限的製造商
4. 需要高技能和訓練有素的設計師
5. 增加了生產時間

多層PCB的用途

多層印刷電路板提供更大的靈活性和增加電路密度，減少尺寸。這就是為什麼很多人世界上的電子公司在一些電子設備和小玩意中使用這些板:

• 電腦和筆記本電腦
• 電信設備-移動電話、平板電腦和其他手部幫助設備
• 文件服務器和數據存儲
• 信號傳輸，手機中繼器，GPS
• 衛星
• 醫療設備:檢測，x光，心髒監護儀，CAT掃描
• 工業設備
• 原子和核係統
• 軍事和國防裝備
• 汽車
• 航空航天
• 任何需要複雜電路的地方。

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