PCB裝配過程流程圖|加工過程流程圖

印刷電路板裝配過程或加工過程流程圖開始裸露的PCB(印刷電路板)。在這裏我解釋與加工PCB裝配過程流程圖。

PCB裝配過程或加工過程始於一個光禿禿的PCB(印刷電路板)。下麵我將解釋PCB裝配過程的幫助下PCBA流程圖。這印刷電路板裝配流程圖是對所有類型的多氯聯苯。

印刷電路板材料

印刷電路板裝配過程(的加工過程)開始的準備組裝PCB。所以,在我們了解電子產品的裝配過程,重要的是要理解不同PCB材料用於製造印刷電路板的基礎。

印刷電路板(印刷電路板)是可以由不同的耐熱絕緣材料。這個基材樹脂,玻璃纖維,環氧玻璃、金屬板、阻燃(UL94-VO, UL94-V1)、耐熱塑料kepton (靈活或Flex PCB)等。導電銅追蹤這con-conductive基材上印刷或蝕刻到。董事會就塗上綠色麵具和絲網印刷。主動和被動電子元件然後焊接到板通孔焊接技術或嗎SMT技術或手焊,使印刷電路板組裝(的加工)。

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類型的電路板

下一個理解是不同類型的PCB。不同的PCB製造商設計和製造不同類型的多氯聯苯。一個印刷電路板可以是以下類型:

1。單麵的PCB或單層PCB——這些類型的PCB基材上的隻有一個單層和一個導電(銅)層。電子元件僅一側焊接。

2。雙麵PCB或雙層PCB——這些類型的PCB基材上的一個單層但導電(銅)層兩邊的襯底和電子組件。兩岸綠色麵具和絲網印刷應用。

3所示。多層印刷電路板——這些類型的PCB超過2層。雙麵PCB板有兩個導電層PCB基板的頂部和底部。多層印刷電路板必須有至少3導電層的導電材料或銅層。所有的鍍銅層相互連接孔。層可以4 6 8…高達40層。

4所示。剛性印製電路板——這些類型的PCB是固體,僵化的印刷電路板。它不能被彎曲或變形。它不靈活。嚴格的PWB可以單麵的,雙麵和多層。

5。Flex PCB或撓性印製電路板——顧名思義,這些類型的電路板是靈活的,可以折疊。他們不像剛性硬PCB。襯底的柔性板是軟塑料做的(絕緣聚合物薄膜),聚酰亞胺或類似的聚合物或聚酰亞胺薄膜。導電銅電路是印在襯底和保護塗層薄聚合物應用於保護電路。

6。剛性Flex印刷電路板——這些類型的PCB的混合組合剛性PCB和Flex PCB。剛性和柔性印刷電路板基板層壓在一起,形成一個單一的電路板。雙麵和多層剛性Flex電路板由鍍通孔互連(甲狀旁腺素)。這些類型的多氯聯苯中常見移動電話,智能手機,平板電腦,筆記本電腦和電腦和其他可折疊的電子產品。現在越來越多的世界上電子公司使用這些Rigid-Flex多氯聯苯。

印刷電路板組裝工藝流程購物車

看一看下麵的PCB裝配過程流程圖了解電子產品的裝配過程。

印刷電路板裝配過程流程圖,一步一步解釋道

讓我們知道詳細討論流程圖來理解和明確PCB裝配過程。

1. 這個過程始於準備組裝PCB。
2. 如果有SMD元件至少一側的板上然後遵循以下步驟:錫膏絲網印刷- >選擇和地點SMD組件- >再流焊。
3. 如果有SMD元件在另一邊的董事會又SMT應用膠粘劑和以上所有步驟步驟2號是重複的。
4. 如果沒有SMD組件在另一邊SMT檢驗用x射線檢查機器完成。
5. 現在,如果有通孔組件波峰焊接是必要的。
6. 如果沒有通孔元件檢查是否需要手工焊接。
7. 如果手焊然後需要做和董事會最後檢查。如果手焊不需要董事會直接進入最後的檢查。
8. 如果沒有SMD元件兩側的板,然後必須有通孔組件組裝。這個過程是通過放置在電路板通孔組件波峰焊接緊隨其後。
9. 現在是檢查是否需要手工焊接。如果是的,那麼手焊接完成,然後董事會最後檢查。如果不需要手焊板直接為最終檢驗。

後的加工過程

在PCB組裝過程中,各種各樣的焊錫絲焊錫條,錫膏(含鉛或無鉛焊料),不同的類型的流量和貼片膠或膠使用。所有這些雜質和通量和化學殘留物必須清潔。如果不清洗一段時間之後他們開始味道,感覺粘粘的,成為酸性。這可以破壞焊點。

因此它是非常重要的清潔。這是通過使用PCB清洗機和去離子水。有時也使用特殊配方PCB清潔洗滌劑清洗加工。

洗滌和清潔後,董事會是幹燥的壓縮空氣和現在的PCB組裝是準備好了。

視頻——SMT PCB裝配過程

PCB標準和規範

• mil -脈衝重複頻率- 31032、性能規範印刷電路板/印刷線路板
• mil -脈衝重複頻率- 55110、性能規範嚴格的印刷電路板/印刷線路板
• mil -脈衝重複頻率- 50884、性能規範靈活,應用剛柔印刷電路板/印刷線路板
• gr - 1274,印刷電路組件的可靠性要求資格測試

SMT印刷電路板裝配過程

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