PCB詞典- PCB製造和組裝術語和含義術語表
印刷電路板製造術語和含義彙編
本PCB詞典是PCB製造和PCB組裝工業中使用的術語和含義的彙編。科學和電子學的學生和老師會發現這一點PCB字典非常有用的。
表的內容:
PCB詞典- PCB製造中使用的術語和含義術語表
活性成分
有源電子元件是那些能控製電流的元件。不同類型的印刷電路板至少有一個活動組件。有源電子元件的一些例子晶體管真空管,矽占有整流器(在所)。
活躍的電子元件
環孔
連接通孔壁的銅環印刷電路板．簡單地說，它的環形環是任何PCB上圍繞一個鑽孔的導體墊的寬度。
底板
在印刷電路板中提供絕緣的支撐麵。
重新鑽孔
鑽孔工藝應用於多層印刷電路板製造鑽去層之間的存根，從後麵沒有通孔。這保證了信號的完整性。
斜
用於金指的PCB的斜邊。
BGA
在PCB字典中，BGA代表球柵陣列．的一種類型SMD電子元件沒有線索。這種類型的表麵貼裝包裝用於表麵貼裝技術(SMT)並利用一組被稱為焊錫球的金屬球進行電互連。焊錫球附著在封裝底部的層壓基板上。
球柵陣列(BGA)
盲目的通過
連接多層PCB的外層與內層的導電表麵孔。
通過埋
不延伸到印刷電路板表麵的通孔。
計算機輔助設計
計算機輔助設計(CAD)是一種設計PCB和創建數據以製造和組裝印刷電路板的軟件工具。
凸輪
計算機輔助製造(CAM)是指計算機輔助製造PCB製造過程借助計算機軟件和文件。
凸輪文件
為PCB製造提供信息的文件。
碳的麵具
一種添加到襯墊表麵的液體熱固化導電碳糊。
槽形孔
鑽孔但在邊緣切成一半的孔，孔壁有銅。
倒角
PCB的圓角，以消除鋒利的邊緣。
Chip-on-Board(棒子)
在PCB字典中，板上芯片是一種表麵貼裝技術(SMT)，以安裝芯片/集成電路直接在PCB上。
銅箔
PCB上的銅板或覆層。
斷路
在印刷電路板上挖的槽。
邊緣連接器
在PCB基板邊緣連接其他電路板或電子設備的連接器。
防靜電
防靜電代表靜電放電。它可以被定義為電荷在兩個不同的物體之間以不同的電勢進行轉移。
蝕刻
用化學方法從PCB上去除多餘的銅，以獲得所需的電路圖樣或銅軌道。
外部層
PCB的外層或外層後層電子元件焊接。
基準
基準是用於光學對準的蝕刻特征或鑽孔印刷電路板裝配過程．
微細
具有極細螺距和大量引線的SMD封裝稱為細螺距封裝。四平裝(QFP)和收縮四平包裝(SQFP)都是優秀的pitch package的例子。細瀝青包有更薄的引線，需要更薄的地麵圖案設計。
細間距SMD封裝(QFP, SQFP)
柔性PCB或柔性PCB
Flex PCB(FPC)是由薄而柔韌的材料製成的線路板。顧名思義，這些柔性PCB是靈活的，可以折疊，不硬剛性線路板．
柔性板的基板由柔性塑料製成(絕緣聚合物薄膜)，聚酰亞胺或類似的聚合物或Kapton。導電銅電路印刷在該基板上，並塗上一層薄聚合物保護塗層以保護電路。
Flex PCB
FR4
耐火材料等級標誌。FR4等級指定了該樹脂印刷電路板材料在遇到火焰時能夠自動熄滅。
Gerber文件
用來控製影印機的數據文件。
金手指
PCB鍍金後的邊緣連接器。
人類發展指數
高密度互連連接器(HDI)是PCB製造技術的一種。
洞突破
部分被陸地包圍的洞。
內部層
多層PCB的內層。
行間距
印製板上兩個相鄰導體或痕跡之間的距離。
線寬
印刷電路板上導線或痕跡的寬度。
金屬芯PCB
金屬芯PCB或金屬基PCB或MC PCB是核心材料為金屬的印刷電路板，如銅或鋁。
Microvias
微孔是用激光製造的小孔或小孔。
NPTH
Non-plated通孔。
無源元件
無源電子元件是指那些不能通過另一種電信號來控製電流的元件。無源電子元件的例子是電容器，電阻器，電感器變壓器和二極管。讀：有源和無源電子元件
無源元件電路符號
Panelize
將不同的板組合成一個麵板以提高生產效率的一種PCB製造工藝。
鍍模式
導電圖案的選擇性鍍
可剝性焊接掩模
一層焊接掩模可以從板子上剝下來。
印刷電路板組裝
在組裝電子元件之前的電路板稱為PCB。一旦電子元件被焊接，該板稱為印刷電路組件(主成分分析)或印刷電路板組件(PCBA)或PCB組件。
PCB組件(印刷電路板組件)
PCB裝配圖
描述PCB組裝要求的圖紙。
PCB組裝的房子
PCB製造公司的PCB組裝工廠。
PCB的房子
製造PCB的工廠。
PCB原型
在為最終產品全麵生產電路板之前的主PCB樣品。
PCB原型(印刷電路板原型)
緊迫的
通過對書本施加加熱和壓力來生產完全固化的層壓片的過程。
壓配合孔
PCB上的一種孔，通過它可以將接觸端子壓入板中。
聚四氟乙烯
編織玻璃材料具有優良的電氣和機械性能。
甲狀旁腺素
鍍通孔(PTH)是PCB上的銅鍍孔，用於進行互連。
Rigid-flex PCB
剛性Flex PCB剛柔PCB是柔性PCB和剛性PCB結合的電路板。
剛性Flex PCB
RoHS
RoHS代表RestrictionofHazardous年代物質而。歐洲聯盟(歐盟)指示，並限製在電氣和電子產品中發現的特定有害物質的使用。
RoHS物質
示意圖
PCB設計的第一步。它包括圖形電路符號印刷電路板的電氣連接和功能。
電子元件電路符號
絲網
基於文本的、人類可讀的信息打印在PCB上，用於放置組件。
SMOBC
裸銅掩焊(SMOBC)是一種製造pcb的方法，其最終金屬化是銅，而沒有其他保護金屬。
焊橋
通過小焊點在兩個導體之間產生的無意的電連接。
焊接掩模
一種塗在電路板上防止焊錫沉積的塗層。
底物
PCB製造的基材。
表麵光潔度
附在銅箔上的保護層，以避免PCB氧化。
試樣
一種樣品測試方法，用於在不損壞實際電路板的情況下驗證某些質量參數。
帳篷裏的通過
一種PCB的通孔或通孔，其幹膜焊錫掩膜完全覆蓋其襯墊和通孔。
V-Scoring
v型刻痕或v型切割是PCB上不完全的切割，通常是為了方便分離PCB麵板。
樹脂填充的孔道
用樹脂填充的通孔是指板表麵沒有凹痕的通孔，不影響焊接。
通過在墊
多層印刷電路板襯墊上的通孔。
最後的話:
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