印刷電路板設計，圖表和組裝
印刷電路板設計，圖表和裝配過程。
印刷電路板設計或印刷電路板（PCB.）或印刷線板（PWB.），是一個由絕緣和高熱的絕緣材料製成的板，如玻璃纖維。這些板也稱為基板。基板或板可能隻有一單層 （單層電路板）或多層（多層電路板）。諸如銅的導電金屬用於製造導電途徑或跡線以便於流動電。一旦這些導電跡線被蝕刻在基板上，它被稱為“印刷電路板“。
目錄：
印刷電路板的曆史
曆史電路板返回20世紀30年代中期，當時奧地利工程師保羅·埃西勒發明了PCB.在設計收音機時。這些無線電集後來在第二次世界大戰中略微使用。在此之後，電路板的使用和應用，因為商業in電子公司。
這些電路板直到電子元器件是焊接的。電子元器件可以是通孔或SMD.。再次，用於在電路板上焊接這些組件的技術可以是通孔技術或表麵貼裝技術。
焊接材料可包括形式的焊料焊點那焊膏，焊球為BGA.（球柵格陣列） 和焊劑。
PCB（印刷電路板）
印刷電路板設計：指南，規則和工具
如上所述，印刷電路板是由一個或多個絕緣層製成的板PCB材料（玻璃纖維，陶瓷，高耐熱塑料或任何其他介電材料使用諸如銅的導電金屬蝕刻導電途徑。
在此期間PCB製造過程，覆蓋銅或任何其他導體的跡線，留下僅留下安裝/焊接電子元件所需的痕跡。一旦基本電子元件焊接在電路板上，電路板已準備好使用，所以它被稱為印刷電路組件（PCA）要麼印刷電路板組件（PCBA）。
印刷電路板設計的當前通用標準是IPC-2221A。IPC 2221A通用標準印刷電路板設計提供製造電路板和質量指南的規則。
這些信息和指南適用於所有人PCB的類型包含單層PCB和多層PCB.信息包括基板信息，材料特性，表麵鍍的標準，導體厚度，部件放置，尺寸和公差規則等等。
其他電路板設計標準是IPC-2220和IPC-9592。必須指出的是，IPC和其他標準將提供有關如何正確路由董事會的信息。
提供完美可靠的電路板設計，知識知識和理解PCB布局技巧需要對電路操作的基本理解。在設計A時印刷電路板原型，必須采取適當的護理基於焊接技術的基材材料和要使用的部件。
電路板的跡線的寬度（電路導體）應明智地選擇基於額定預期的最高溫度升高當前的和可接受的阻抗。用印刷電路板設計記住其他要點CTE，成本和介電性能。設計人員需要仔細平衡成本的限製和性能需求。此外，焊接麵膜還應仔細選擇通過孔。
PCB原型
印刷電路板圖
一種電路圖是A.圖表顯示和解釋將安裝電子元件如何以及位置，以實現目標產品。電路板圖上的每個組件由a表示電路符號。製作A.電路原理圖在生產之前至關重要。它介紹了電路如何工作以及如何實現目標產品。一種電路原理圖對於任何新的電子產品，設備或小工具至關重要。
電子元件的電路符號
如何繪製電路圖？
如果您知道基礎知識，則繪製電路圖並不困難。以下是一些提示，教程和指南：
- 學習並理解所有常見的符號和電子元件的縮寫在圖上使用。
- 使用尺子，將連接電線作為直線繪製。使用以下符號：'blob'（）在電線之間的每個連接點，標簽組件（電阻器那電容器那二極管等）與它們的值，正麵（+）供應應在頂部和負麵（-的）供應底部。負電源通常標記為0V，零伏。
- 對於複雜的電路圖，從左到右開始。因此，信號從左到右流動（輸入和控件應在左側，右側輸出）。
PCB布局
印刷電路板裝配
PCB組件
安裝在電路板上的電子元件並準備好使用是所謂的電路板組件。一種電路板組裝過程可以使用通孔組裝技術或表麵貼裝技術（SMT）或兩者混合。
一旦電路板組裝有元件，就準備好進行測試，最後用產品組裝。但不保證電路板組件將提供100％的零缺陷生產。將有缺陷，需要重新編寫/修複這些缺陷。
視頻：SMT PCB裝配過程
PCB裝配過程流程圖（PCBA過程）
PCB裝配過程流程圖（PCBA過程）
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