SMT詞典-表麵貼裝技術縮寫和縮寫

SMT詞典-表麵貼裝技術縮寫和縮寫。

這SMT字典或表麵貼裝技術詞典解釋SMT中使用的術語的含義-縮略語和縮寫。

SMT在電子領域已不再是一項新技術。這項技術以較低的重量、體積和成本提供最先進的微型電子產品。這本SMT詞典將幫助您學習和理解這種表麵貼裝技術中使用的術語及其含義。

什麼是SMT(表麵貼裝技術)?

表麵貼裝技術電子產品中的封裝技術是將電子元件安裝在物體表麵的封裝技術嗎印刷電路板/印刷線路板(PCB / PWB)，而不是通過板孔插入。

SMT的曆史植根於平板包裝技術(《外交政策》)和五六十年代的混血兒。但從所有實際目的來看，今天的SMT可以被認為是一種不斷發展的技術。目前使用的細螺距、超細螺距(UFP)和球柵陣列(BGAs)正變得越來越普遍。

即使是更高層次的封裝技術，如板上芯片(Chip-on-Board) (結實的矮)、膠帶自動粘接(選項卡)，而Flip Chip Technologies正獲得廣泛認可。多芯片模組(反水雷艦)使用線鍵合，TAB或倒裝芯片，以實現最高性能，但成本較高。

SMT字典

這裏我將解釋SMT首字母縮寫和縮寫。

1. 一個舞台:樹脂聚合物的低分子量狀態，在此狀態下樹脂易溶易熔。
2. 各向異性含低濃度大導電顆粒的材料圓角，用於導電電在Z軸上，而不是X軸或Y軸上。也叫Z軸膠粘劑。
3. 環孔:鑽孔周圍的導電材料。
4. 水清洗:一種水基清洗方法，可能包括添加下列化學品:中和劑，皂化劑和表麵活性劑．也可使用DI (去離子的)隻提供水。
5. 縱橫比:板的厚度與其預鍍直徑的比率。縱橫比大於3的通孔可能容易開裂。
6. 共沸混合物:兩種或兩種以上極性和非極性溶劑的混合物，表現為單一溶劑或去除極性和非極性汙染物。它和其他單組分溶劑一樣有一個沸點，但它的沸點比它的任何一種組分都要低。共沸物的組分不能被分離。
7. b階段:片材(例如，玻璃織物)用固化到中間階段的樹脂浸漬。
8. 球柵陣列(BGA):輸入、輸出點為網格狀焊錫球的集成電路封裝件。
9. 盲目的通過:從內層延伸到表麵的通孔。
10. 噴水孔在焊接過程中，由於迅速放氣而在焊錫連接處形成的一個大空隙焊接過程．
11. 橋:在兩個本不應電連接的導體之間架橋的焊料，從而引起電短路。
12. 通過埋:根據SMT字典，埋孔是連接內層的通孔，不延伸到單板表麵。
13. 對接:在SMT字典中，對接接頭是一種表麵貼裝設備(SMD)引線，它被剪切，使引線的末端接觸電路板和接地模式。
14. c級樹脂:處於最後固化階段的樹脂。
15. 毛細作用作用力、粘附力和內聚力的綜合作用，使液體(如熔融金屬)在重力作用下在緊密間隔的固體表麵之間流動。
16. 城堡狀建築:金屬半圓徑向特征的LCCC的邊緣相互連接的導電表麵。Castellations (Castellations)通常位於無鉛芯片載體的四個邊緣。每個都位於終端區域內，直接連接到陸地模式。
17. 氯氟化碳氯化氟碳，造成臭氧層損耗，被環境保護機構列為限製使用。氟氯化碳被用於空調、泡沫絕緣和溶劑等。
18. 特性阻抗:到-的電壓當前的傳播波中的比率，即在直線上任何一點提供給波的阻抗。在印刷布線中，其值取決於導體到地平麵的寬度以及它們之間介質的介電常數。
19. 芯片組件:任何兩端無引線表麵貼裝無源器件的總稱，如SMD電阻而且SMD電容．
20. Chip-on-Board技術:將未封裝的矽模具直接安裝在印刷電路板上的任何組件組裝技術的通用術語。連接到電路板可以通過線鍵合、磁帶自動鍵合(TAB)或倒裝芯片鍵合來實現。
21. 閉環化油器控製:陶瓷含鉛芯片載體。
22. 冷焊點在SMT字典中，冷焊點是一種焊點連接，由於焊點中熱量不足或雜質過多，焊點表現出較差的潤濕性和淺灰色的多孔外觀。
23. 列柵陣列(CGA):集成電路(集成電路)封裝，其輸入和輸出點為高溫焊接圓柱或網格狀圓柱。
24. 組件的一麵:通孔技術中使用的術語，用來表示印製板的組成部分。
25. 凝結惰性加熱:冷凝加熱的總稱，將被加熱的部件浸入熱的、相對無氧的蒸汽中。該部件比蒸汽更冷，導致蒸汽在該部件上凝結，將其汽化潛熱傳遞給該部件。也稱為氣相焊接。
26. 約束芯基板:一種複合印刷線路板，由印刷電路板材料粘結在低熱膨脹芯材上的環氧玻璃層，如銅-赤銅、石墨-環氧樹脂和芳綸纖維-環氧樹脂。核心約束外層的膨脹以匹配陶瓷芯片載體的膨脹係數。
27. 接觸角:焊錫角與端子或接地模式之間的潤濕角度。接觸角是通過構造一條與焊錫角相切的線來測量的，該線穿過位於焊錫角與終端或地麵圖形交點處的原點。接觸角小於90攝氏度(正潤濕角)是可以接受的。接觸角小於90攝氏度(負潤濕角)是不可接受的。
28. 控製圖:反映過程性能隨時間變化的圖表。圖表中的趨勢用於識別可能需要采取糾正措施以使過程處於控製之下的過程問題。
29. 共麵:當包裝放在一個完全平整的表麵上時，最低針和最高針之間的最大距離。0.004英寸的最大共麵度是可接受的外圍包，0.008英寸的最大共麵度BGA包．
30. 銀紋:發生在夾層基材中的一種內部狀態，其中玻璃纖維在編織交叉處與樹脂分離。這種情況表現為基材表麵以下的連接白點，即“十字”，通常與機械誘導應力有關。
31. 熱膨脹係數:尺寸變化與單位溫度變化的比率。CTE通常以ppm/攝氏度表示。
32. 分層:基材內部層之間的分離，或基材與導電箔之間的分離，或兩者之間的分離。
33. 樹突增長:在存在凝結水和電偏置的情況下，導體之間的金屬絲生長。（也被稱為“胡須”。）
34. 可製造性設計:在時間、金錢和資源方麵盡可能高效地設計產品，同時考慮產品的生產方式，利用現有的技能基礎(避免學習曲線，以實現盡可能高的產量)。
35. 去濕:在SMT詞典中，脫濕是指熔化的焊料塗覆在表麵上，然後後退，留下不規則形狀的焊料堆，被覆蓋有薄膜的區域隔開。在潮濕的地方也可以看到空洞。由於焊料可能在某些位置被潤濕，而母材可能在其他位置暴露，因此很難確定是否有脫濕現象。
36. 介電常數:一種衡量材料儲存電能能力的特性。
37. 下降(雙直列封裝）用於通孔安裝的一種封裝，它有兩行引線從底座呈直角延伸，引線和行之間有標準間距。
38. 擾動焊點:在焊料出現時，由於連接構件之間的運動而引起的一種狀態，盡管它們也可能出現光澤。
39. 吊橋:在回流焊過程中的一種開焊狀態，在這種狀態下片狀電阻和電容器類似於一個拉橋。
40. 雙波峰焊接:一個波峰焊接將一個湍流波與隨後的層流波結合使用的過程。紊流波可確保焊料在密閉區域完全覆蓋，層流波可去除橋和冰柱。焊接設計表麵貼裝器件粘在板子的按鈕上。
41. 化學鍍銅:由於化學反應而從鍍液中沉積而成的銅鍍層，無須使用鍍液電流．
42. 電解銅:用電流從鍍液中沉積的銅鍍層。
43. Etchback:在孔的側壁上，通過化學過程，有控製地去除基材的所有成分，以暴露額外的內部導體區域。
44. 共晶:兩種或兩種以上金屬的合金，熔點比其任一組分的熔點都低。共晶合金加熱時，直接從固體轉變為液體，不顯示糊狀區域。
45. 基準:一種包含在印刷電路板藝術品中的幾何形狀，由視覺係統用來識別藝術品的確切位置和方向。每塊板通常使用三個基準標記。基準標記是精確放置細瀝青包所必需的。可以使用全局和本地基準。全球基準(一般三個)將整個電路模式定位到印刷電路板，而本地基準(一兩個)用於組件位置，通常是精細的音調模式，以提高放置精度。也稱為對準目標。
46. 角:(1曲率:傳遞給內部會麵表麵的半徑或曲率。（2由。形成的凹結焊料足跡墊和SMC導線或墊之間。
47. 微細:表麵貼裝封裝的中心到中心的距離不大於0.025英寸。
48. Flatpack:在SMT字典中，Flatpack是一種集成電路封裝，在兩麵或四邊有鷗翼或扁平引線，引線之間有標準的間距。通常引線音高是在5000米中心，但也可以使用較低的音高。低音包一般稱為細音包。
49. 倒裝芯片技術:一種板上芯片技術是將矽模倒置，直接安裝在印刷電路板上。焊料在真空中沉積在焊盤上。當倒置時，他們與相應的板土地和模具休息直接高於板表麵接觸。它提供了最終的致密化，也稱為C4 (可控塌片連接)．
50. 足跡:陸地格局的非首選術語。
51. 功能測試整體的電氣測試印刷電路板組裝刺激產品的預期功能。
52. 玻璃化轉變溫度:聚合物從堅硬和相對脆的狀態變為粘性或橡膠狀態的溫度。這種轉變通常發生在一個相對狹窄的溫度範圍內。它不是相變。在這個溫度區域，許多物理性質發生了顯著而迅速的變化。其中一些性質是硬度、脆性、熱膨脹和比熱。
53. 鷗翼鉛:一種引線配置，通常用於引線彎曲和外伸的小輪廓封裝上。包裹的末端看起來像一隻飛行中的海鷗。
54. 冰柱(焊接):從焊點突出來但不與其他導體接觸的尖銳焊點。冰柱是不可接受的。
55. 軟件測試:對組件的電氣測試，其中每一個電子元件單獨測試，即使許多電子元件焊接到板上。
56. Ionograph:一種用來測量電路板清潔度(表麵上的離子量)的儀器。從待測零件表麵提取可電離物質，並記錄提取速度和數量。
57. 電平:聯合電子設備工程委員會。
58. J-Lead:一種引線配置，通常用於塑料芯片載體封裝，其引線在封裝體下麵彎曲。形成的鉛的側麵視圖類似於字母“J”的形狀。
59. 已知的好模具：半導體模具已經過測試，已知功能規格。
60. 層流波:平滑流動的焊料波，無湍流。
61. 土地:導電圖案的一部分，通常(但不完全)用於連接或連接，或兩者兼有。（也稱為" pad ")．
62. 土地的模式:位於基板上的組件安裝位置，用於兼容表麵安裝組件的互連。土地格局也被稱為“土地或"墊”。
63. 低成本航空:“”的非首選術語。無鉛陶瓷芯片載體”。
64. LCCC (無鉛陶瓷芯片載體）:一種陶瓷的、密封的集成電路(集成電路)通常用於軍事應用的包。該封裝在四個側麵有金屬鑄造，用於與襯底互連。（也被稱為LCC)．
65. 浸出在SMT詞典中，浸出被定義為金屬塗層(如銀和金)溶解到液體焊料中。采用鍍鎳屏障防止浸出。也被稱為拾荒。
66. 主要配置:從部件延伸出來並作為機械和電氣連接的固體成形導體，很容易形成所需的結構。鷗翼和j型引線是最常見的表麵安裝引線配置。不太常見的是在膝蓋處切割標準DIP封裝引線形成的對接引線。
67. 導致球場:組件封裝中引線的連續中心之間的距離。
68. 傳說: PCB上的字母、數字、符號和/或圖案，用於識別組件位置和方向，以幫助組裝和返工/維修操作。
69. 曼哈頓的效果:在回流焊過程中的一種開焊狀態，在這種狀態下片狀電阻和電容器類似於一個拉橋。
70. 大規模紋理:將若幹預先蝕刻的、多個圖像的c級麵板或片材同時層合，夾在預釘層(b級)和銅箔之間。
71. 泡點:保形塗層和基材界麵的一種狀態，以離散點或斑塊的形式出現，表明保形塗層與印製板(PCB)表麵或與附著組件表麵或兩者分離。
72. 囊尾蚴:在夾層基材中發生的一種內部狀態，其中玻璃纖維在編織交點處與樹脂分離。這種情況表現為基材表麵以下出現離散的白點或“十字”，通常與熱誘導應力有關。
73. MELF:一種金屬電極無鉛表麵貼裝裝置，它是圓形的圓柱形無源組件，每一端都有一個金屬帽端子。
74. 金屬化:一種單獨沉積在襯底和元件端子上的金屬，或沉積在母材上的金屬，以實現電氣和機械互連。
75. 多芯片模組(羅馬數字）由兩個或多個矽器件通過線鍵合、TAB或倒裝芯片直接連接到基板上的電路。
76. 多層印製板:印製線路板(PWB / PCB)采用兩層以上的導線布線。內層與外層通過鍍孔連接。
77. 中和劑:添加到水中的堿性化學物質，以提高其溶解有機酸助熔劑殘留物的能力。
78. 可焊接:一個焊接過程它使用一種特殊配方的錫膏，不需要在焊料加工後清理殘留物。
79. 節點:連接兩個或多個元件端子的電氣結。
80. 非潤濕性:表麵接觸了熔化的焊料，但有部分或沒有焊料附著在上麵的情況。不潤濕是由裸露的基底金屬可見這一事實所識別的。它通常是由於待焊表麵存在汙染而引起的。
81. Omegameter:用於測量電路板清潔度的儀器(PCB組件表麵的離子殘留物)．測量方法是將組件浸入已知高電阻率的預定體積的水-醇混合物中。該儀器記錄並測量離子殘留物在規定時間內引起的電阻率下降。
82. 銅盎司數:這是指層壓板表麵的銅箔厚度:½盎司銅，1盎司銅，2盎司銅是常見的厚度。一盎司銅箔每平方英尺含有一盎司銅。層壓板表麵的鋁箔可指定為兩麵銅的厚度:1/1 = 1盎司，兩麵;2/2 = 2盎司，兩麵;2/1 =一邊21盎司，另一邊1盎司。½盎司= 0.72毫米= 0.00072英寸;1盎司= 1.44密耳= 0.00144英寸;2盎司= 2.88密耳= 0.00288英寸。
83. 脫氣: PCB或焊點的脫氣或其他氣體排放。
84. 墊:導電圖案的一部分，通常(但不完全)用於連接、連接或兩者兼用。也稱為"土地”
85. 引腳網格陣列(PGA):根據SMT字典，PGA是一個集成電路包，其中輸入和輸出點是柵格模式排列的通孔引腳。
86. P / I結構:包裝和互連結構
87. 塑料含鉛芯片載體:在四個邊有j引線，引線之間有標準間距的組件封裝。
88. 半固化片:用樹脂浸漬到中間階段(b級樹脂)的薄片材料(如玻璃織物)。
89. 印刷電路板(PCB) /印刷線路板(PWB):完整處理過的印刷電路結構的總稱。包括剛性板、柔性板、單層板、雙層板和多層板。一種由環氧玻璃、覆層金屬或其他材料製成的襯底，在其上形成導電痕跡的圖案以連接電子元件印刷配線組件(PWA / PCBA):一種印刷配線板，在其上添加了單獨製造的部件。所有電子元件完全連接/焊接後的印刷電路板的通用術語。也作"印刷電路組件”。
90. 配置文件:時間與溫度的關係圖。
91. PTH(鍍通孔):一種鍍過的通孔，用於連接印製板/印刷電路板的上下兩麵或內層。用於安裝組件引線到通孔技術。
92. Quadpack:四麵都有引線的SMT封裝的通稱。最常用於描述帶鷗翼引線的包裝。也被稱為平包，但平包可能在兩個或四個麵有鷗翼引線。
93. 參考指示器:字母和數字的組合，在裝配圖上標識部件的類別。
94. 再流焊:連接金屬表麵的過程(沒有賤金屬的熔化)通過將預先放置的錫膏大量加熱到金屬化區域的焊角。
95. 樹脂衰退:在暴露於高溫下的板的鍍通孔橫截麵上，在鍍通孔筒和孔壁之間存在空隙。
96. 樹脂塗片:通常由鑽孔引起的一種情況，在這種情況下，樹脂從基材轉移到覆蓋導電圖案暴露邊緣的鑽孔壁上。防蝕劑:用於遮蓋或保護圖案的選定區域不受蝕刻劑、焊料或鍍層作用的塗層材料。
97. 皂化劑:一種堿性化學物質，加入水中，可使水呈肥皂狀，並提高其溶解鬆香的能力通量殘渣。
98. 二次側:在通孔技術中，通常稱為焊料麵的組裝麵。在SMT中，二次麵可以是回流焊(活性成分)或波焊(無源元件)．
99. 自動對準:由於熔融焊料的表麵張力，元件有輕微錯位的傾向(在位置)在回流焊過程中根據其接地模式自對準。輕微的自我調整是可能的，但不應該指望它。
100. 半親水性清潔這種清潔技術涉及到一個溶劑清洗步驟，熱水衝洗，並進行幹燥循環。
101. 跟蹤(焊接):波峰焊過程中焊料未能潤濕表麵安裝器件的情況。通常情況下，組件的尾部末端會受到影響，因為組件體阻礙了焊料的正常流動。波峰焊時需要正確的元件方向以糾正問題。
102. 陰影(紅外回流):部件阻擋輻射出的紅外能量，使其不能直接擊中電路板的某些區域。陰影區域接收的能量比周圍區域要少，並且可能達不到足以完全熔化錫膏的溫度。
103. 單層板:隻在板子一側含有金屬導體的印製板。通孔未鍍。
104. 單波焊接:一種波峰焊接工藝，隻使用單一的層流波來形成焊點。一般不用於波峰焊。
105. SMC:表麵貼裝組件
106. SMD:表麵貼裝器件。北美飛利浦公司的注冊服務標誌，以表示電阻，電容器，SOIC和SOT。
107. 裸銅上的焊錫屏蔽:用阻焊罩保護外部裸露的銅電路不受氧化，並在裸露的銅電路表麵塗覆錫鉛焊料的技術。
108. 表麵貼裝技術:一種組裝印刷電路板或混合電路的方法，其中元件安裝在表麵而不是插入通孔。
109. SOIC(小輪廓集成電路):集成表麵安裝封裝，具有兩排平行的鷗翼引線，引線與行之間具有標準間距。
110. SOJ(小輪廓j鉛):一種集成電路表麵貼裝封裝，有兩排平行的j引線，引線和行之間有標準的間距。一般用於存儲設備。
111. 焊料球:粘在層壓板、遮罩或導體上的焊料小球。焊錫球通常與含有氧化物的錫膏的使用有關。烘烤膏體可以最大限度地減少錫球的形成，但過度烘烤可能導致過度的球化。
112. 焊接連接:導體之間的焊料所形成的不受歡迎的導電路徑。
113. 焊角:一個通用術語，用於描述由元件引線或端子和PWB接地模式形成的焊點結構。
114. 焊接通量焊劑或簡稱焊劑是電子工業中電子公司在將電子元件焊接到電路板上之前用於清潔PCB表麵的一種化學物質。在任何PCB組裝或返工中使用助焊劑的主要功能是清潔和去除電路板上的任何氧化物。
115. 錫膏/焊錫膏:用於表麵貼裝回流焊的微小球形焊料顆粒、助焊劑、溶劑和膠凝劑或懸浮劑的均勻組合。錫膏可以通過點焊和絲網或模板印刷沉積在基板上。
116. 焊接麵:在通孔技術中使用的術語，指印製板的焊麵。
117. 焊料毛細作用:熔融焊料對襯墊或元件引線的毛細作用。在含鉛封裝的情況下，過多的吸汗會導致鉛/焊盤界麵焊料量不足。它是由回流焊時快速加熱或共麵度過低引起的，在氣相中比在IR焊接中更常見。
118. 溶劑:任何能溶解溶質的溶液。在電子工業中，使用水、半水和非臭氧消耗溶劑。
119. 溶劑清洗:使用極性和非極性有機溶劑的混合物去除有機和無機土壤。
120. 小輪廓晶體管:一種分立的半導體表麵貼裝封裝，該封裝的一側有兩個鷗翼引線，另一側有一個。
121. 清潔刷:用於絲網印刷和模板印刷的橡膠或金屬刀片，用於擦過絲網/模板，迫使錫膏通過絲網網或模板孔到PCB的地麵圖案上。模版:切有電路圖樣的厚金屬材料。
122. 表麵絕緣電阻(SIR):以歐姆為單位的絕緣材料導體之間的電阻。
123. 表麵活性劑:“表麵活性劑”的簽約。一種添加到水中的化學物質，以降低表麵張力，並允許水在更狹窄的空間中滲透。
124. TAB(磁帶自動綁定):將集成電路模具直接安裝在基板表麵，並使用精細的引線框架將兩者連接在一起的過程。
125. 磁帶載波包(TCP):與TAB相同
126. 封孔:一種印製板製作方法，用一層通常為幹膜的抗蝕劑覆蓋在被鍍的小孔和周圍的導電圖案上。
127. 終止:金屬化表麵，或在某些情況下，在無源芯片組件的末端的金屬端夾。
128. 觸變:液體或凝膠在靜止時是粘性的，但在物理“工作”時是流體的特性。
129. 墓碑效應:與Drawbridging相同。
130. I型SMT組件:一種專用的SMT PCB組件，其組件安裝在基片的一麵或兩麵。
131. II型SMT組件:混合技術PCB組件，SMT組件安裝在基板的一側或兩側，通孔組件安裝在主側或組件側。
132. III型SMT組件:一種混合技術PCB組件，無源SMT組件和偶爾的soic(小輪廓集成電路)安裝在基板的次要側，通孔組件安裝在主側或組件側。通常這種類型的組件是波焊在一次通過。
133. 超細螺距:表麵貼裝包的中心引距不大於0.4mm。
134. 汽相焊接:與冷凝惰性加熱相同。
135. 通過洞:多層印刷電路板上連接兩個或多個導體層的鍍通孔。不打算在過孔內插入組件引線。
136. 無效:局部地區缺乏物質。
137. 波峰焊接:通過將熔化的焊料引入金屬化區域來連接金屬表麵(不熔化母材)的過程。表麵貼裝器件使用粘合劑附著，並安裝在印製板的次要一側。
138. 織接觸:織造玻璃布的未斷纖維未完全被樹脂覆蓋的基材表麵狀態。
139. 潤濕:液體的一種物理現象，通常與固體接觸，其中液體的表麵張力降低，使液體流動，並在整個基材表麵形成一層非常薄的緊密接觸。關於焊料助焊劑對金屬表麵的潤濕降低了金屬表麵和焊料的表麵張力，導致焊料液滴塌陷成非常薄的薄膜，擴散並在整個表麵上緊密接觸。
140. 毛細作用:通過沿母材纖維的毛細管作用對液體的吸收。

最後的話:

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