SMT生產線和裝配過程
SMT製造生產線和裝配過程，用於製造和生產SMT PCB。
成功的SMT生產線和PCB組裝工藝和表麵貼裝技術的實施（SMT）在製造和生產的裝配線中，管理考慮的第一階業務是獲得出色的技術問題的清晰輪廓。
目錄：
SMT團隊
應組裝由來自所有功能組織的所選工程師/個人組成的SMT團隊，以解決這些問題。該團隊應由一名方案經理領導，該計劃經理不僅在技術上合格，而且還有最高管理層的全力支持。
由於外部基礎設施所賦予的這種約束SMD組件可用性和技術的進化性質，SMT.應該開發和介紹是階段。這允許在更長的時間內逐漸建立內部基礎設施和資本投資的擴散。
在分包商處實施組裝生產線的SMT
在某些情況下，分包PCB組件房屋可能比內部製造業更好，以滿足短期或長期需求，並幫助推遲資本投資。但應在評估和選擇中進行極度關注PCB裝配公司作為分包商。成功的候選人必須滿足嚴格的技術，製造，商業和質量要求，以防止“供應商崩潰“在臨界生產階段。Appropriate selection of a subcontractor requires a considerable investment in human resources.
實施SMT生產線
即使在進行技術後，也應該首先在一些選定的產品上實施。隻有在某些人驗證的時候“共享“技術和產品飛行員應在整個完整的產品線上使用。這種警告對於降低風險並防止跨行的多重失敗是重要的，這可能會對公司的收入產生不利影響。
PCB裝配過程流程圖（PCBA過程）
PCB裝配過程流程圖（PCBA過程）
SMT PCB裝配過程
1.機器，PCB和SMD部件采購，收集和檢查
SMT機器那SMT PCB.，SMD組件是采購，收集和檢查的。
2.焊膏絲網印刷
焊膏屏幕打印機對於SMT，將打印焊膏篩選到印刷電路板（PCB）上，然後在放置表麵安裝部件（SMD）以進行回流焊接。
3.挑選和放置SMD組件
SMT挑選機器，也稱為拾取機器人，挑選和放置在SMD焊接之前的PCB上的SMD電子元件。這些機器通常有助於完整的SMT生產線總成本的約50％。
4.回流焊接
SMT回流焊接設備/機器是任何SMT線拾取機後的第二種主要設備。
SMT回流焊接設備/機器或回流烤箱用於SMD回流焊接。
SMT中使用了許多回流焊接方法（表麵貼裝技術）。電子產品中使用最廣泛使用的回流焊接過程是：氣相;和紅外線。
5.清潔PCBA，修理和檢查
SMT溶劑清潔設備/機器用於電子設備以在焊接後清潔和去除來自電子PCB組件的過量通量和雜質。
市場上有兩種主要類型的自動化檢查設備：X射線和激光。然而，世界上大多數電子公司都依賴於2至10X的目視檢查，使用顯微鏡或放大燈。
10回複
在裝配線中的SMT製造和生產表麵貼裝技術PCB組件[...]
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它在焊接之前挑選並將SMD電子元件放在PCB上。這些機器占任何SMT生產線總成本/價格的50％左右。[...]
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