SMT回流焊設備/機器
SMT回流焊設備/機器或回流焊爐用於SMD回流焊。
SMT回流焊設備/機是繼取放機之後的第二大主要設備SMT線．
表的內容:
SMT回流焊設備類型及回流焊工藝
有許多回流焊方法用於表麵貼裝技術每種方法都有優點和缺點。設備成本、維護成本和產量是一些主要的決定因素。
電子學中應用最廣泛的回流焊工藝有:
- 汽相;而且
- 紅外線。
氣相法是非常通用的，它可以應用於任何形狀的組件。許多模式的階段過程是可用的批量和在線類型。汽相法和紅外法的資金成本相當，但汽相法的操作成本可能更高。
紅外設備在混合工業中得到了廣泛的應用，但要在較高的溫度下在陶瓷上燒結厚膜印刷電路板材料．同樣的設備最初嚐試在玻璃環氧基板上回流焊，結果很糟糕:板的燃燒、炭化和翹曲．
現在,電子行業在重新設計加熱元件以消除早期問題方麵取得了巨大進展。
回流焊爐和回流焊工藝的不同區域
- 預熱區:這是任何回流爐的第一個室或區域。板的溫度和所有的SMD元件是否逐漸均勻地抬高，以防止對SMT印刷電路板由於熱衝擊。
- 熱吸收區當前位置這是高溫區，溫度高到足以熔化錫膏因此元件引線被焊接到電路板上的墊子上。
- 回流區:這個區域也被稱為“以上時間回流”或“時間高於液相線”。它是回流過程的一部分，達到最高溫度。最大允許的峰值溫度限製由類型決定電子元件在印刷電路板組裝耐高溫能力最低(元器件最易受熱損傷)。
- 冷卻區:這是逐漸冷卻PCBA和固化焊點的最後一個區域。
回流焊機及工藝
最後的話
無論使用哪種回流回流係統，每個產品的回流剖麵的開發都是獲得最佳產量的關鍵。有了適當的配置文件，任何係統都可以工作。
24的反應
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