SMT焊接過程和裝配技術

SMT焊接過程 - SMD焊接和SMT組裝技術。

SMT焊接過程和技術與孔技術沒有什麼不同。

SMD焊接或表麵貼裝技術組裝需要不同SMT設備以及更大的經驗和專業知識。SMT PCB具有扁平錫鉛或鍍金的銅墊，沒有任何孔。這些痕跡稱為“焊墊“。

SMT焊接過程

1. 半固體焊料叫焊料糊由非常細的焊料組成，磁通分配在焊墊上。焊料糊，可以使用模具與絲網印刷過程分配SMT屏幕打印機。
2. 一旦焊接糊劑，電路板就會移至一條傳送帶采摘機器。SMD組件被拾取機器撿起並放置在PCB上。
3. 一旦全部電子元器件放在SMT電路板，然後將其輸送到回流焊接中。這SMT回流烤箱有不同的房間。第一個腔室或區域稱為預熱區域，板的溫度和所有組件逐漸均勻地升高，以防止由於熱休克而導致PCB的任何裂縫。
4. 下一個區域是高溫區域，溫度足夠高以熔化焊料糊狀，以便將組件引線焊接到電路板上的墊子上。熔融焊料的表麵張力將組件固定在適當的位置。表麵張力還會自動對齊墊子上的組件。

SMT焊接技術

可以使用不同的技術進行反流焊接：

• 紅外回流；
• 熱氣體對流；或者
• 蒸氣相回流

每種方法都有自己的優勢和缺點。

使用雙麵PCB，使用焊料糊或膠水重複回流焊接過程，以將組件固定在適當的位置。如果使用膠水，則零件以後必須使用波焊過程。

SMT焊接過程結束後

焊接過程結束後，PCA或PCB組件（PCBA）需要洗滌以去除磁通殘留物和任何可能短間隔的焊劑的流浪焊球。這可以通過SMT溶劑清潔機。鬆香通量可以用碳碳溶劑，高閃光點碳氫化合物溶劑或低閃光燈清潔。用去離子水和洗滌劑去除水溶性通量，然後進行空氣爆炸以快速去除殘留的水。沒有清潔通量不需要任何清潔。

檢查

最後，對印刷電路組件進行視覺檢查，以了解任何缺失或未對準的組件或焊接橋梁。這可以使用SMT檢查機。如果在檢查過程中發現任何故障，則將董事會發送返工。最後，板發送進行測試，以驗證其正常工作。

PCB組裝過程流程圖（PCBA過程）

回流焊接SMT PCB組裝過程

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