SMT故障排除
SMT故障排除(SMT / SMD問題和解決方案)- SMT不是零缺陷焊接工藝。問題會發生，但解決方案就在那裏。
SMT故障排除會一直在那裏。SMT不是零缺陷焊接工藝。問題會發生，但解決方案就在那裏。
表麵貼裝技術，像其他SMD焊接而且印刷電路板組裝技術不是零缺陷焊接工藝。在任何電子PCB組件中總會有一些或其他缺陷穿透孔和SMT．
在這裏，我將討論一些最常見的故障和SMT缺陷的原因以及可能的解決方案和故障排除。
目錄:
SMT常見故障處理
- 焊料球
- 錫珠
- 橋接
- 開放——不足
- 墓碑效應
- 未熔化的錫膏
- 過度的魚片
- 衰退
- 去濕
- 打擾聯合
- 橙剝皮
焊料球-問題與解決方案
可能的原因:
焊錫球=許多微小的焊錫球被困在助焊劑殘留物的外部邊緣
焊錫球問題的解決方案:
- 檢查刮刀壓力
- 檢查墊圈是否正確
焊錫球=許多微小的焊錫球被困在助焊劑殘留物的外部邊緣
- 打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發
氧化膏-問題和解決方案
可能的原因
- 膏體運輸是冷藏的嗎?
- 膏體在熱的地方待了很長時間嗎?
- 舊的漿糊回到罐子裏了嗎?
- 罐子打開後放回冰箱了嗎?
- 合金對氧化敏感嗎?
解決方案:
- 在相同的條件下運行不同批次的新膏體，看看焊錫棒是否消失。
可能的原因
- 刮刀壓力太高
- 漿糊在模板和紙板之間被擠出
解決方案:降低刮刀壓力
可能的原因:
- 印刷後膏體幹燥
- 漿料的指定黏附時間是多少?
解決方案:用新的漿料運行PCB，看看問題是否消失
可能的原因:
- 爬坡太慢回流配置文件
解決方案:運行推薦配置文件，看看問題是否仍然存在
可能的原因:
- 流動剖麵上升過快
解決方案:運行一個較慢的斜坡剖麵，讓揮發物蒸發
焊錫珠問題與解決方案
可能的原因:
焊料珠:在元件旁的焊料球
- 回流剖麵上升緩慢
- 毛細管作用將未回流的膏體從襯墊吸引到組件下麵的某個地方，它回流到那裏並形成從組件下麵出來的焊料珠。
解決方案:運行一個更快速的上升配置文件，1.5攝氏度到2.5攝氏度/秒。
可能的原因:
- 組件焊盤錫膏過量
- 模具厚度是多少?
- 光圈變小了嗎?
- 為一個點分配時間?
解決方案:
- 減小模板孔徑大小或使用更薄的模板
- 使用更小的針和/或減少在分配器上的清洗時間
可能原因:模具底麵有塗刷
- 刮刀壓力是什麼?
- 模板底麵是否用溶劑清洗，清洗後溶劑是否仍然存在?
- 模具是否與PCB正確對齊?
解決方案:
- 檢查刮刀壓力
- 檢查墊圈是否正確
- 打印前檢查清潔溶劑是否完全蒸發
問題與解決方案
可能的原因:
橋接=焊料從一個元件接觸點流向另一個元件，導致短路
- 冷下滑
- 印刷後是膏體分開流動，沉積高度減小，表麵增大。
解決方案:
- 檢查膏體的粘度，粘度過低可能導致冷塌
- 檢查打印速度，過快的打印速度可能會導致膏體剪切和降低其厚度
- 檢查室內溫度絲網印刷機，溫度過高，粘度降低
橋接=焊料從一個元件接觸點流向另一個元件，導致短路
可能的原因:
- 熱衰退
- 在回流剖麵的上升過程中膏體是否分離
解決方案：縮短回流剖麵的上升周期
可能的原因:
- 在模板底麵粘貼塗抹
- 膏體可以在襯墊區域外，並在兩個組件引線之間形成焊接球，從而形成橋接
解決方案：減少刮刀，檢查pcb模板對齊和墊圈
可能的原因:
- 焊盤上沉積過多的錫膏
- 當在襯墊上放置組件時，膏體被塗抹出去，並可能形成與相鄰襯墊的橋接
補救措施：
- 減少錫膏的用量
- 提高打印速度
- 減小模具厚度
開放性不足——問題和解決方案
可能的原因:
開孔不足=焊料不足或沒有焊料使鉛和焊盤完全結合
- 打印時起勺
- 刮膠器對聚丙烯刮膠器的壓力過大可能導致刮膠
補救方案:降低刮刀的壓力或使用硬度計類型的刮刀或使用金屬刮刀
可能的原因:模板孔被幹糊堵住
補救措施:打開孔口，清洗模具
可能的原因:
開孔不足=焊料不足或沒有焊料使鉛和焊盤完全結合
- 焊盤上有異物
- 是焊接掩模印在襯墊上?
補救措施：使用其他PCB
可能的原因:
- 刮刀速度太高
- 膏體進不去
補救措施：降低刮刀速度
可能的原因：錫膏粘度和/或金屬含量過低
補救措施:檢查粘度和金屬含量
墓碑-問題和解決方案
墓碑=晶片型元件一端受力不均衡導致回流流後一端立起
可能的原因:不平等的位置SMD電子元件在焊盤上進行再流焊會導致焊料力不平衡。
解決方案:檢查放置設備是否放置正確。
可能的原因:不均勻的散熱器，即PCB層內部的地平麵可能會從襯墊中吸取熱量。
解決方案:增加浸泡時間(高原)或回流閥配置，以便所有組件都打開。
未熔化的錫膏問題及解決辦法
可能的原因：
未熔化的膏體=膏體回流後呈粉狀特征，接縫無光澤。可能隻在某些組件上
- 到冷回流焊型材
- 錫膏不能完全熔化
解決方案:檢查回流曲線，確保峰值溫度和時間高於液體(183 c)足夠高，可浸泡(高原)足夠長了。
過多的圓角-問題和解決方案
可能的原因：焊盤上錫膏沉積過多
解決方案:
未熔化的膏體=膏體回流後呈粉狀特征，接縫無光澤。可能隻在某些組件上
- 如果所有組件上都有多餘焊料，則減少整體鋼網厚度或減少點膠器清洗時間
- 如果在某些地方出現過量焊料，隻需減少鋼網厚度或僅為這些部件分配清洗時間
坍落度-問題和解決方案
寒冷的衰退
可能的原因：膏體粘度要低或金屬含量要低
解決方案：使用不同類型的高粘度或高金屬含量的膏體。阿爾法庫克森錫膏是最好的。
過多的圓角=接頭的球狀外觀，引線的輪廓被焊料的數量所掩蓋
可能的原因:膏體與清潔溶劑或其他外來產品接觸
解決方案:
- 確保在清洗屏幕後沒有溶劑出現
- 千萬不要試圖通過添加一些化合物來使膏體複活
可能的原因:
- 刮刀壓力要高
坍落度=印刷或點膠後的膏體沉積變形，當表麵膨脹時，沉積高度會降低
- 膏體因施加過大壓力而發生剪切，膏體中的增稠劑被破壞
解決方案:使用新膏體，降低刮刀壓力
可能的原因:打印或點膠時膏體溫度過高
解決方案:
- 檢查打印機內部溫度
- 減少刮刀壓力
坍落度=印刷或點膠後的膏體沉積變形，當表麵膨脹時，沉積高度會降低
- 配藥時減少注射器壓力
熱衰退
可能的原因:回流閥剖麵的上升速度太慢
解決方案:提高升溫溫度，確保每秒鍾升溫2攝氏度到3攝氏度
脫濕-問題和補救
脫濕=熔錫與表麵的不良附著
可能的原因:
- 表麵有防止焊料附著在表麵的不需要的材料，如焊料掩膜、指紋或氧化物。
補救方案:
- 先清潔電路板
- 使用不同批次的電路板
可能的原因:
脫濕=熔錫與表麵的不良附著
- HAL工藝中合金質量差，即Cu含量過高會使HAL合金熔點升高
補救方案:
- 提高回流閥的峰值溫度
- 使用不同批次的電路板
關節紊亂-問題和解決方法
可能的原因：通過的振動源
異常接頭=在通常是明亮和有光澤的合金中，焊料外觀暗淡、粗糙
PCB在回流剖麵的液體狀態
補救方案:
- 發現並固定振動源
- 調整回流
橘皮-問題和解決方案
可能的原因:
橘皮=焊料外觀暗淡、粗糙，接頭紋理呈橘皮狀
- 峰值區太高
- 殘留物是燃燒或鬆香是烹飪
補救方案:
- 較低峰值區溫度
可能的原因:
- 太長時間暴露在激活溫度和回流溫度之間=(取決於合金)
補救方案:
橘皮=焊料外觀暗淡、粗糙，接頭紋理呈橘皮狀
- 縮短浸泡時間或降低浸泡溫度
可能的原因:
- 預熱過高
補救方案:
- 較低的預熱溫度
SMT故障診斷的最後一句話
我希望你覺得這個指南和教程非常有用。請與他人分享這篇文章，以便其他人也可以受益，並做SMT故障排除。
SMT中存在各種各樣的故障。在這篇博客中，我發現了有缺陷的SMT的獨家解決方案。這個博客真的幫助我克服了SMT的問題。
我有焊接的問題，似乎無法在網上找到任何信息。我使用的是alpha 0m5100 sn pb ag焊錫膏，該膏由模板打印機應用到麵板上，然後將組件放置在一個選擇和地方，它進入回流烤箱，焊料看起來ok，直到你在回流過程後強製移除焊接組件，其中下麵的焊料看起來暗淡，灰塵，mate和整體就像它沒有融化內部，隻有表麵有光澤。根據我的熱剖麵烤箱配方符合錫膏規格。我也試過在塗抹錫膏之前清洗麵板，將錫膏管更換為新的，調整用刮刀塗抹錫膏的力度。你有什麼建議可以幫助解決這個問題嗎?
您是否擔心焊點外觀暗淡或焊點和電氣性能差。無鉛焊料會使焊點看起來暗淡，但你不應該為暗淡的外觀而煩惱。演出將非常精彩。如果你使用錫/鉛膏(去除錫)，你會得到閃亮的焊點。
我很擔心，因為接頭的外觀看起來有光澤，內部看起來沒有融化，我們在電氣性能上沒有任何問題，但我不確定這種外觀是否正常，因為錫膏不是無鉛的，這是否可能代表未來的問題。