SMT和CTE失配中的表麵貼裝設計考慮

在選擇SMT設計或封裝方向之前，必須解決表麵貼裝設計問題、CTE不匹配問題和接地模式標準。

表麵貼裝設計在選擇表麵貼裝技術設計或封裝方向之前，必須解決問題、CTE不匹配問題和接地模式標準。

表麵貼裝設計指南和標準

1. 係統分析師從確定市場上的產品需求開始。因此，設計師必須從係統的角度來看待提議的產品。偉大的設備印刷電路板不要在市場上銷售。產品暢銷。因此，設計者必須考慮市場需求、功能和包裝濕度敏感性。產品還必須滿足熱連接和焊點可靠性要求。此外，隨著包裝密度的增加，熱問題變得更加複雜，對產品的整體可靠性產生潛在的不利影響。
2. 焊接接頭的可靠性表麵貼裝技術是一個令人擔憂的問題，因為陶瓷封裝和封裝之間的CTE不匹配用於SMT的PCB由FR-4玻璃環氧樹脂製成電路板材料.
3. 由於商業應用中使用的塑料包裝有投訴線索，因此不會出現與CTE不匹配相關的問題。大型塑料包裝，尤其是塑料包裝球柵陣列(PBGA)，可能在以下情況下容易開裂：回流焊然而，這是一個行業問題。長期解決方案仍在不斷發展，但回流焊前烘烤提供了一個答案。
4. 增加SMD電子元件船上的封裝密度要求使用間距更近的文件行。這會增加線路之間的串擾，尤其是在傳輸高速信號的情況下。
5. 產品設計還受到可用CAD係統類型的影響。成本或進度或兩者都可能受項目類型的影響計算機輔助設計係統用於SMT PCB設計。

結論

因此，對於每一個SMT板，設計者必須考慮SMT中設計板的所有利弊。如果決定繼續使用SMT，那麼遵循具體的指導方針和規則是很重要的。

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