SMD釺焊|表麵貼裝釺焊指南
了解如何在這個詳細的表麵安裝焊接指南焊接SMD。
SMD焊脫工藝與通孔焊脫工藝差別不大。
SMD脫焊一般使用熱風吹風機，而焊錫可使用烙鐵和焊錫絲或使用錫膏或焊錫球(BGA),SMD熱風風機/返工站。
SMD組件的表麵貼裝焊接有許多工藝，但沒有一種是適用於所有應用的完美工藝。
表的內容:
SMD焊錫工藝的類型
所有SMD焊接工藝都有技術問題，有解決這些問題的方法。由於具有較高的收率和較低的運行成本，對流占主導地位紅外焊接已發展成為回流焊的首選工藝。
汽相焊接不會消失，但將繼續在小眾應用中使用。對於一些特殊的工作，其他回流焊工藝，如激光和熱棒電阻焊接也被使用。
這些焊接工藝的目的不是取代氣相或紅外，而是補充它們。最終使用的工藝應根據預期應用的具體要求、焊接缺陷結果和總成本來選擇。
批量生產SMD焊錫工藝
對於工廠的大規模生產，SMD焊接是用貼片機．這種機器的主要是回流爐。
回流爐機
電子學中應用最廣泛的回流焊工藝有:
- 汽相;而且
- 紅外線。
讀:
視頻:選擇性焊接工藝
手動SMD焊錫工藝
手動SMD焊錫是使用烙鐵或焊台、熱風SMD返工站、焊錫絲而且錫膏．這個過程主要用於修理/返工。
視頻SMD焊錫指南-如何焊錫SMD組件
焊接工藝的選擇
自電子行業會停留在混合狀態嗎印刷電路板組裝模式中,使用SMD電子元器件和通孔電子元件來組裝不同類型的PCB在可預見的未來，通孔組件的使用仍將繼續。沒有什麼工序比波峰焊接為通孔有源和無源電子元件．在某些應用中，使用帶焊錫膏的回流焊也是首選。
由於廣泛使用低固或免清洗焊接通量在波峰焊和回流焊工藝中，氮的使用已變得普遍。然而，不能指望氮是焊錫缺陷的萬靈藥。它隻會在一定程度上影響焊接率。氮不能解決與其他參數相關的問題，如設計、助焊劑活性、焊錫膏、打印質量和焊錫剖麵等。
焊接工藝的選擇取決於要焊接的電子元件的混合。各種焊接工藝將相互補充，而不是相互取代。甚至手焊不會完全消失。
PCB組裝工藝流程圖(PCBA工藝)
PCB組裝工藝流程圖(PCBA工藝)
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