表麵貼裝技術的優缺點
表麵貼裝技術(SMT)的優缺點
表麵貼裝技術在設計、製造成本、PCB組裝和可靠性方麵有幾個優點和缺點。
在此,我將討論表麵貼裝技術的主要優缺點(SMT).
表的內容:
表麵貼裝技術的優缺點
而表麵安裝技術提供了一些設計相關的好處或優勢,如更小和靈活的PCB,更輕的重量,噪音,衝擊和振動,一個主要的缺點是,不是所有的電子元件都可作為貼片。讓我們一個一個地討論和理解。
表麵貼裝技術的優勢
- 更小更薄的PCB:SMD元件比通孔孔小60-80%。這些組件的重量也要小得多。因此,它們占據了更小的空間SMT印刷電路板從而使它更小更苗條。
- PCB的靈活性:由於SMD組件直接安裝或焊接在板的表麵,表麵貼裝技術提供了很大的靈活性印刷電路板材料和設計。Flex PCB和Rigid-Flex PCB都是因為有了SMT。
- 降低了木板和材料成本: SMT pcb尺寸更小,不需要任何鍍通孔。此外,許多SMD組件的成本低於通孔電子元件.這有助於減少SMTPCB製造成本。由於表麵貼裝組件更小更薄,在搬運、包裝和運輸方麵的成本降低了。
- 自動簡化生產:通孔電子元件有引線,需要插入到鍍通孔手動。這些引線需要彎曲,成型和切割。這不是SMD組件的情況。使用自動SMT取放機,他們可以自動放置在董事會。這降低了加工和生產成本。
- 高信號傳輸和高頻:SMT印刷電路板裝配能不能主要支撐高密度雙麵PCB和多層印刷電路板.由於延遲短,這些板能夠實現高速信號傳輸。此外,由於SMD組件無引線或短引線,射頻幹擾減少。還SMT印刷電路板組裝提供更多的抗振動和沒有更少的噪音。
表麵貼裝技術的缺點
- 昂貴的設備:大部分SMT設備如回流爐、揀放機、錫膏絲網打印機甚至熱風SMD返工站是昂貴的。因此,SMT PCB裝配線投資巨大。
- 困難的檢驗:由於大多數貼片元件體積小,焊點多,所以在檢驗時非常困難。BGA包組件下麵有焊錫球和接頭,很難檢查。也SMT檢測設備是非常昂貴的。
- 容易損壞: SMD組件掉落很容易損壞。他們也非常敏感防靜電和需要防靜電產品處理和包裝。有一般處理在潔淨室環境。
- 昂貴的小批量生產:讓SMTPCB原型或小規模生產成本高。此外,還有一些技術複雜性,需要大量的經驗和培訓。
- 少的力量:並不是所有的有源和無源電子元件可在SMD。一般來說,SMD組件的功率較小。
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