如何焊接|焊接工藝完整指南

了解如何在這個完整的焊接工藝指南焊接。

我們在這裏學習如何焊接像專業人士一樣恰當而整潔。

什麼是焊接？

焊接是連接兩種金屬的過程，通常是引線電子元件銅軌不同類型的PCB(印刷電路板)借助工具（如烙鐵）和合金（如焊絲）以及清潔劑（如助焊劑）。

該工藝通過快速加熱待連接的金屬零件，然後在配合麵上塗抹助焊劑和焊料來完成。

完成的接頭以冶金方式連接零件，在金屬零件之間形成良好的電氣連接和牢固的機械連接。

如何整齊正確地焊接？

整潔正確的焊接技術焊料的質量是任何產品的生命線PCB組裝.整齊專業焊接的秘訣是使用正確的專業工具和高質量的耗材(電線、漿糊、棒材、焊劑).

在裏麵電子學PCB製造、組裝和返工，需要連接的金屬是電子元件的引線(通孔或貼片)PCB上的銅線。用來連接這兩種金屬的合金是焊料，可以用錫鉛來引線(錫鉛)或無鉛錫銀銅(三元合金).

錫鉛合金被稱為鉛，因為其中含有鉛，而錫銀銅合金被稱為鉛無鉛焊料因為裏麵沒有鉛。

使用合適的工具或設備熔化合金，然後將其用於將電子元件組裝到PCB上。電子元件組裝後的PCB或印刷電路板稱為PCA或印刷電路組件。

釺焊、銅焊和焊接是否相同？

釺焊和焊接等其他術語很少與釺焊聯係在一起。但人們應該記住，釺焊、銅焊和焊接是不同的。

釺焊是使用焊料進行的，而釺焊是使用熔化溫度較低的填充金屬進行的。在焊接中，母材在連接兩種金屬時也會熔化，而釺焊和硬釺焊則不是這樣。

學習焊接前要了解的術語

在學習焊接之前，讓我們先了解一些基本術語：

RoHS

RoHS代表對有害物質的限製。該法律限製使用電氣和電子產品中發現的特定有害物質。RoHS禁止的物質主要是鉛(PB)，水銀(汞)，鎘(（Cd），六價鉻(六價鉻)，多溴聯苯(PBB)和多溴二苯醚(多溴二苯醚).

威伊

WEEE代表電氣和電子設備產生的廢物。WEEE，也稱為指令2002/96/EC，要求對電氣和電子設備進行處理、回收和再循環。2006年8月13日之後，歐盟市場上的所有適用產品必須通過WEEE合規性認證，並攜帶“旋轉垃圾桶“貼紙。

無鉛

不含鉛（Pb）。

最佳和流行的無鉛焊料成分：

1. 無鉛電線–Sn96。5/Ag3。0/Cu0。5.
2. 無鉛酒吧——Sn99。3/Cu0。7.
3. 無鉛膏–Sn96。5/Ag3。0/Cu0。5.

視頻：焊錫絲的類型

靜電或靜電放電

靜電或靜電放電是一個電荷這是靜止的。這主要是由於停留在特定表麵或環境空氣中的電子不平衡造成的。因此，電子的不平衡會產生一個能夠影響遠處其他物體的電場。

視頻：ESD和ESD保護

通量

通量在任何焊接過程中都起著至關重要的作用。助焊劑去除任何氧化物，防止金屬氧化，從而有助於提高焊接質量。電子學中使用的焊劑基本上有三種：

1. R型焊劑–這些助焊劑是非活性的，用於氧化最少的地方。
2. RMA型焊劑–這些是鬆香輕度活化助焊劑。這些助焊劑比R型助焊劑更活躍，用於氧化更多的地方。
3. RA型焊劑–這些是鬆香活性助焊劑。這些是非常活躍的助焊劑，用於氧化過多的地方。

焊料

焊料是任何PCB的生命和血液。焊接過程中使用的導線、焊膏或棒的質量決定了電路板的壽命和性能。

有不同的合金可供選擇，但真正的是共晶合金。共晶合金是一種在183攝氏度的溫度下完全熔化的合金。錫和鉛的比例為63/37的合金是共晶的，因此被稱為共晶焊料。非共晶合金在183攝氏度時不會從固態變為液態。

焊料有多種形式：

1. 焊絲：這些被稱為焊絲有多種合金組合，直徑從0.2毫米到1.5毫米不等。它基本上用於手工焊接。
2. 焊錫條：焊錫條的形式為棒材，尺寸為0.5至1千克。用於波峰焊和浸焊。
3. 焊料預製件：顧名思義，這些是預定義形狀和尺寸的焊料。它們可以是圓形、三角形、矩形、正方形或任何其他形狀。
4. 錫膏：這些是錫膏狀的。它用於回流焊或熱風焊接。
5. 錫珠：這些是尺寸在18到30密耳之間的小球形式的焊料。它們用於BGA或球柵陣列。大多數小巧的小玩意都有BGA。

附言:阿爾法·庫克森是一家世界知名和值得信賴的所有焊接射線材料製造商和供應商。

電子元件

有兩種類型的電子元件——有源和無源電子元件.

1. 有源組件是那些具有增益或方向性的組件。例如晶體管、集成電路或IC、邏輯門。
   

   有源電子元件

2. 無源電子元件是那些沒有增益或方向性的元件。它們也被稱為電氣元件或電氣元件。例如。電阻,電容器,二極管,感應器.
   

   無源電子元件

同樣，電子元件可以在通孔或貼片(表麵安裝設備或芯片).

焊接類型

可以使用以下任何一種焊接技術或工藝進行焊接：

波峰焊

波峰焊工藝用於將通孔電子元件批量焊接到PCB上。在這個過程中使用了熔化的焊料波，因此被稱為波峰焊。

閱讀：波峰焊工藝

回流焊

回流焊用於大規模生產，用於將SMD元件焊接到PCB上。回流焊接所需的設備和原材料包括：回流爐、回流檢測器、模板打印機、錫膏、助焊劑。

閱讀：回流焊工藝和設備

手工焊接

手工焊接是在小規模生產、修理和返工中進行的，例如手機維修.

手工焊接所需的工具和材料包括：烙鐵、焊接站、焊絲、焊膏、助焊劑等。

閱讀：如何焊接-手工焊接教程

視頻：如何使用焊接站

BGA焊接

另一種形式的電子元件是球柵陣列.它們是特殊部件，需要特殊焊接。他們沒有任何引線出來，而是在組件下麵使用了錫球。

由於焊球必須放置在元件下方並進行焊接，BGA的焊接成為一項非常困難的任務。BGA焊接需要BGA焊接和返工係統和焊球。

閱讀：BGA焊接

視頻：如何重新綁定BGA IC

設備工程師

這是一種在PCB上選擇性焊接電子元件的技術這是部分組裝的。工藝取決於使用的機器類型。

閱讀：選擇性焊接工藝和設備

視頻：選擇性焊接工藝

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