PCB製造過程
學習PCB製造過程詳細解釋流程圖和視頻。
PCB製造過程非常困難和複雜。在這裏我們將學習和理解這個過程通過流程圖和視頻的幫助。
表的內容
不同類型的PCB
PCB製造工藝流程圖
PCB製造工藝流程圖
PCB裝配流程流程圖
PCB裝配流程流程圖
PCB製造工藝流程圖-循序漸進
步驟1:圖案或蝕刻
大多數印刷電路板是通過在整個表麵塗上一層銅來製造的PCB基材要麼在一邊，要麼兩邊。這就形成了一個空白的印刷電路板，表麵到處都是銅。從這裏用減法除去多餘的銅。
步驟2:照相凸版印刷
光刻工藝使用掩模或掩模結合化學蝕刻來減去或去除電路板襯底上的銅區域。
掩模是用一個從CAD PCB軟件中提取設計的photo繪圖儀創建的。低分辨率的光掩模有時是用激光打印機使用的透明度。
步驟3:紋理
許多印刷電路板是由多層組成的;這些被稱為多層印刷電路板。它們由幾個薄的蝕刻板或跡層組成，並通過層壓過程結合在一起。
步驟4:鑽井
印刷電路板的每一層都需要一層與另一層的連接能力，這是通過鑽稱為“通過”。這些鑽孔需要精確的位置，通常使用自動鑽孔機完成。這些機器由計算機程序和文件驅動，稱為數控鑽或NCD文件，也稱為excellon文件。這些文件決定了設計中每個鑽頭的位置和尺寸。
控製深度鑽孔可用於隻鑽電路板的一層，而不是鑽穿所有層。這可以通過在貼膜前對PCB的單個薄片或層進行鑽孔來完成。
- 盲目的通過:當孔與外表麵連接一層時
- 通過埋:當孔隻連接內層而不連接外表麵時。
每個孔的壁(對於多層木板)是鍍銅的，以形成連通印刷電路板導電層的鍍通孔。
步驟5:焊錫電鍍(防焊錫)
需要的墊和地電子元件被安裝在電鍍上，以允許組件的可焊性。裸銅不易焊接，需要在表麵鍍上便於焊接的材料焊接．在過去，鉛基錫被用來板表麵，但與RoHS（限製有害物質新的材料正在被使用，如鎳和金，既提供可焊性，又符合RoHS標準。
不能焊接的區域用一種材料覆蓋以防止焊接。抗焊劑是指一種聚合物塗層，作為一個焊接掩模並防止焊料橋接痕跡和可能造成短路附近的組件引線。
步驟6:絲網
當需要在電路板上塗上可見的信息，如公司標誌、零件號或說明時，用絲印將文字塗在電路板的外表麵。在間距允許的情況下，篩選的文本可以指明組件指示符、開關設置要求和其他功能，以協助完成印刷電路板裝配過程．
PS:“紅色印刷是指單麵印刷電路板的絲印。
步驟7:測試
未組裝的電路板要進行裸板測試，其中每個電路連接都要在成品電路板上驗證為正確。在大批量線路板生產中，使用釘床測試儀或夾具與板一側或兩側的銅板或孔接觸，以方便測試。用計算機來控製小的電氣測試單元的發送當前的通過釘子床上的每個接觸點，並驗證這種電流可以在適當的接觸點上檢測到。
對於小到中批量生產，使用飛探針測試儀檢查電觸點。這些飛行探頭采用移動的頭部與銅地麵和孔接觸，以驗證被測試板的電氣連接。
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