波峰焊接過程，缺陷和圖表
詳細了解波焊過程，缺陷和圖表。
在這裏，我們將了解波焊過程，缺陷和圖表。
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波峰焊接過程
波焊過程用於通孔的大規模焊接電子元器件到PCB。在該過程中使用熔融焊料的波浪，因此名稱波峰焊接。
一旦將所有通孔部件放在上麵，該過程就開始PCB.在傳送帶上移動。
以下是該過程中涉及的步驟：
步驟1：通量
助勢噴塗到PCB以清潔PCB上的部件和銅軌道的引線。通量去除可以沉積在部件引線和PCB銅軌道上的任何氧化物。這種通量可以是Ra（鬆香激活了），RMA（鬆香溫和地激活），水溶性助焊劑或無清潔的助焊劑。
步驟2：預熱
在助焊區之後，傳送帶移動到預熱區。這裏，電路板被預熱以避免當電路板移動到熔融焊波的非常高溫時的任何熱衝擊。
步驟3：波焊接
然後，輸送機移動到平底鍋，其中使用泵形成焊波。電路板在波浪上移動，電子元件的引線焊接到PCB。
步驟4：清潔
該步驟取決於助焊過程中使用的通量的類型。alpha cookson的無清潔助焊劑不需要任何清潔。但是，其他類型的助熔劑需要清潔PCBA（印刷電路板裝配的）用溶劑和去離子水除去助熔劑殘留物
最後階段
最後，PCBA經曆質量測試。它被標記為“通過“ 要麼 ”好的“ 要麼 ”失敗的“。
然後pcbas失敗，然後用於返工/修複。
視頻：波峰焊過程
波峰焊缺陷
波焊期間引腳孔或吹孔缺陷是主要問題。
這些缺陷通常與鍍銅的厚度相關聯。板中的水分逸出通過鍍層銅電鍍或電鍍中的空隙，形成銷孔或吹孔缺陷。
閱讀更多內容：針孔和吹孔焊接缺陷
波峰焊缺陷：尖頭孔和吹孔
圖：波峰焊接VS回流
圖：波焊vs回流PCB裝配過程
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波焊接過程，缺陷和圖表[...]
[...]欄 - 用於波焊和鍋或垂度[...]
波焊接過程，缺陷和圖表[...]
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